封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 FBGA609
封裝樣式描述代碼 FBGA(細密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2019年6月4日
制造商封裝代碼 98ASA01051D
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sot1916-1 FBGA609,細密 pitch 球柵陣列封裝
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 FBGA609
封裝樣式描述代碼 FBGA(細密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2019年6月4日
制造商封裝代碼 98ASA01051D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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CW100505-22NJ3 | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 0.022uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0402, CHIP, 0402, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
3-1447221-3 | 1 | TE Connectivity | S/S CONN REC CONTACT ASSEMBLY |
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$0.42 | 查看 | |
2N7002K-T1-GE3 | 1 | Vishay Intertechnologies | TRANSISTOR 300 mA, 60 V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET, TO-236, HALOGEN FREE AND LEAD FREE PACKAGE-3, FET General Purpose Small Signal |
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$0.24 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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