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wafer level chip-scale package, 13 bumps; 2.70 x 2.79 x 0.38 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

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wafer level chip-scale package, 13 bumps; 2.70 x 2.79 x 0.38 mm

OL-NxH5104-13 OL-NxH5104-13 10 February 2016 Package information 1. Package summary Terminal position code B (bottom) Package type

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