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wafer level chip-scale package; 6 bumps; 0.69 mm x 1.09 mm x 0.38 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

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wafer level chip-scale package; 6 bumps; 0.69 mm x 1.09 mm x 0.38 mm

SOT1380-1 SOT1380-1 24 November 2016 Package information 1. Package summary Terminal position code B (bottom) Package type

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