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Wafer level chip-size package; 16 bumps; 2.17 x 2.32 x 0.6 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

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Wafer level chip-size package; 16 bumps; 2.17 x 2.32 x 0.6 mm

OL-LPC1102UK WL CS P OL-LPC1102UK 8 February 2016 Package information 1. Package summary Terminal position code B (bottom) Package type

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