国产久操视频-国产久草视频-国产久热精品-国产久热香蕉在线观看-青青青青娱乐-青青青青在线成人视99

Wafer level chip-size package; 9 bumps; 1.3 x 1.3 x 0.6 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

125

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

Wafer level chip-size package; 9 bumps; 1.3 x 1.3 x 0.6 mm

OL-TFA9881UK OL-TFA9881UK 8 February 2016 Package information 1. Package summary Terminal position code B (bottom) Package type descriptive

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

相關(guān)推薦

wafer level chip-scale package;
9 bumps; body 1.36 x 1.36 x 0.51 mm (Backside coating included)
資料恩智浦
172
2023/04/25
Wafer level chip-size package; 9 bumps; 1.66 X 1.71 X 0.6 mm
資料恩智浦
222
2023/04/25
Wafer level chip-size package; 8 bumps; 0.61 x 0.84 x 0.38 mm
資料恩智浦
182
2023/04/25
Wafer level chip-size package; 16 bumps; 2.17 x 2.32 x 0.6 mm
資料恩智浦
106
2023/04/25
wafer level chip-scale package, 6 bumps; 0.87 x 1.37 x 0.50 mm
資料恩智浦
159
2023/04/25
wafer level chip-scale package; 6 bumps; 0.87 x 1.37 x 0.50 mm
資料恩智浦
135
2023/04/25
wafer level chip-scale package;
12 bumps; 1.36 x 1.66 x 0.51 mm, 0.4 mm pitch (Backside coating included)
資料恩智浦
169
2023/04/25

方案定制

去合作

方案開(kāi)發(fā)定制化，2000+方案商即時(shí)響應(yīng)！

相關(guān)資料

恩智浦

TA的熱門(mén)作品