国产久操视频-国产久草视频-国产久热精品-国产久热香蕉在线观看-青青青青娱乐-青青青青在线成人视99

<code id="hurtr"></code>

wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.06 x 2.72 x 0.50 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

151

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.06 x 2.72 x 0.50 mm

OL-TFA9897 WL CS P3 0 OL-TFA9897 8 February 2016 Package information 1. Package summary Terminal position code B (bottom) Package type

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內容，未經書面授權，不得以任何方式加以使用。轉載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

方案定制

方案開發(fā)定制化，2000+方案商即時響應！

相關資料

TA的熱門作品

<dd id="lnxkz"></dd>