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sot1585-2 HUQFN24，塑料，熱增強超薄四平面無引腳封裝

2023/04/25
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sot1585-2 HUQFN24，塑料，熱增強超薄四平面無引腳封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HUQFN24

封裝類型行業(yè)代碼 HUQFN24

封裝風格描述代碼 HUQFN（熱增強超薄四平面封裝; 無引腳）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 12-07-2018

制造商封裝代碼 98ASA00087D

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器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
MMBT2222AT-7-F 1 Diodes Incorporated Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), 40V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, GREEN, ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-3

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$0.06 查看
C1005X5R1H104K050BB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

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11R103C 1 Murata Manufacturing Co Ltd General Purpose Inductor, 10uH, 10%, 1 Element, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。收起

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