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Data sheet addendum; SL2ICS5401EW/V7 Bumped sawn wafer on UV-tape specification

2023/04/25 作者：恩智浦

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Data sheet addendum; SL2ICS5401EW/V7 Bumped sawn wafer on UV-tape specification

SL135930_WaferSec_SL2_ICS_54.fm 1. General description This specification describes the electrical, physical and dimensional properties of Au-bumped sawn wafers on FFC of I?CODE SLI-S HC Label ICs

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