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Data sheet addendum; SL2ICS2001DW/1D I--CODE SLI Label IC bumped wafer specification on UV-tape

2023/04/25 作者：恩智浦

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Data sheet addendum; SL2ICS2001DW/1D I--CODE SLI Label IC bumped wafer specification on UV-tape

SL150030_SL2ICS2001DW_V1D_wafer_spec_rev3_0.fm 1. General description This specification describes the electrical, physical and dimensional properties of Au-bumped sawn wafers on FFC with UV-tape

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。