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WLCSP72晶圓級芯片級封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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WLCSP72晶圓級芯片級封裝

SOT1950-1 SOT1950-1 2017年10月5日包裝信息1。包裝匯總終端位置代碼B（底部）包裝

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器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	數(shù)據(jù)手冊	ECAD模型	風(fēng)險等級	參考價格	更多信息
MBRS3200T3G	1	onsemi	Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 3.0 A, 200 V, SMB, 2500-REEL		ECAD模型下載ECAD模型		$0.57	查看
SRU1048-150Y	1	Bourns Inc	General Purpose Inductor, 15uH, 30%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 3939, ROHS COMPLIANT		ECAD模型下載ECAD模型		$1.03	查看
MCO50-16IO1	1	IXYS Corporation	Silicon Controlled Rectifier, 85A I(T)RMS, 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 1 Element, MINIBLOC-4				$17.75	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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