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近年來(lái)，電子系統(tǒng)已經(jīng)轉(zhuǎn)向制造密度更高的電路，在更小的封裝中獲得相同的性能，或者在相同的封裝中獲得更高的性能。通過(guò)使用表面貼裝技術(shù)(SMT)，實(shí)現(xiàn)了這些高密度系統(tǒng)的容納。表面貼裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是成本更低，可靠性更高，所用組件的尺寸和重量也更小。由于這些優(yōu)點(diǎn)，表面貼裝技術(shù)正迅速成為電路設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)。
與使用繼電器和真空管的早期電路相比，現(xiàn)代電子系統(tǒng)中增加的電路密度更容易受到瞬態(tài)過(guò)電壓的損壞。因此，在更快、更密集的集成電路發(fā)展的同時(shí)，系統(tǒng)脆弱性也隨之增加。
這些敏感電路的暫態(tài)保護(hù)是非常必要的，以確保系統(tǒng)的生存。表面貼裝技術(shù)需要可靠的瞬態(tài)電壓保護(hù)技術(shù)，與表面貼裝技術(shù)中使用的其他形式的組件兼容封裝。
| 器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8655MH1501BLF | 1 | Amphenol FCi | D Subminiature Connector |
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$4.08 | 查看 | |
| B32922C3474M000 | 1 | TDK Corporation | CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYPROPYLENE, 630V, 0.47uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
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$0.99 | 查看 | |
| PMR209ME6220M330R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 330ohm, 630V, 0.22uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 |
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在從消費(fèi)電子產(chǎn)品到車(chē)輛和工業(yè)設(shè)施的使用電能的應(yīng)用中，Littelfuse 產(chǎn)品一只是重要的組件。他們提供業(yè)界最廣泛、最深入的電路保護(hù)產(chǎn)品組合，并在功率控制和檢測(cè)領(lǐng)域擁有不斷發(fā)展的平臺(tái)。作為其加速組織增長(zhǎng)和戰(zhàn)略并購(gòu)公司戰(zhàn)略的一部分，他們正不斷向相鄰市場(chǎng)擴(kuò)張。這些市場(chǎng)包括功率半導(dǎo)體、重型開(kāi)關(guān)、磁性、光學(xué)、機(jī)電和溫度傳感器；并提供安全控制和電力分配產(chǎn)品。
在從消費(fèi)電子產(chǎn)品到車(chē)輛和工業(yè)設(shè)施的使用電能的應(yīng)用中，Littelfuse 產(chǎn)品一只是重要的組件。他們提供業(yè)界最廣泛、最深入的電路保護(hù)產(chǎn)品組合，并在功率控制和檢測(cè)領(lǐng)域擁有不斷發(fā)展的平臺(tái)。作為其加速組織增長(zhǎng)和戰(zhàn)略并購(gòu)公司戰(zhàn)略的一部分，他們正不斷向相鄰市場(chǎng)擴(kuò)張。這些市場(chǎng)包括功率半導(dǎo)體、重型開(kāi)關(guān)、磁性、光學(xué)、機(jī)電和溫度傳感器；并提供安全控制和電力分配產(chǎn)品。收起
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去合作力特于1927年于美國(guó)伊利諾伊州芝加哥正式成立。如今，力特已經(jīng)在行業(yè)中建立了廣泛和全面的電路保護(hù)產(chǎn)品系列和產(chǎn)品線，是世界領(lǐng)先的電路元器件供應(yīng)商及電路保護(hù)品牌。
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