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WLCSP100封裝手冊，OL-LPC1768UK

2023/11/15
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WLCSP100封裝手冊，OL-LPC1768UK

封裝摘要
引腳位置代碼為：B（底部）
封裝類型描述代碼為：WLCSP
封裝類型行業(yè)代碼為：WLCSP
封裝風格描述代碼為：UC（無外殼芯片）
封裝風格后綴代碼為：NA（不適用）
封裝本體材料類型為：X（其他）
IEC封裝輪廓代碼為：---
JEDEC封裝輪廓代碼為：---
JEITA封裝輪廓代碼為：---
安裝方法類型為：S（表面貼裝）

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更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
ATXMEGA256A3U-AUR 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1 MM THICKNESS, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026AEB, TQFP-64
$7.71 查看
TMS320F28377DPTPT 1 Texas Instruments C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 1024 KB flash, EMIF, 16b ADC 176-HLQFP -40 to 105

ECAD模型

下載ECAD模型
$25.67 查看
ATSAMA5D35A-CN 1 Atmel Corporation RISC Microprocessor, 536MHz, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-275KAAE-1, LFBGA-324
$13.79 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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