- 小米玄戒雙芯:中國(guó)智造的新起點(diǎn)
- 《元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)》——ASIC/MCU/MPU:需求分化、供應(yīng)收縮、價(jià)格高壓
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從AT&S看全球PCB和半導(dǎo)體封裝載板發(fā)展現(xiàn)狀
在PCB領(lǐng)域,市場(chǎng)增長(zhǎng)主要由AI和航天驅(qū)動(dòng),高端智能手機(jī)市場(chǎng)保持穩(wěn)定,但價(jià)格壓力持續(xù)存在,美國(guó)汽車(chē)與工業(yè)市場(chǎng)仍然疲軟,歐洲更為明顯,其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%,產(chǎn)量同比下降2%。 在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域,AI投資依然強(qiáng)勁,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷,2024年整體價(jià)格壓力顯著。在ABF載板市場(chǎng),盡管市場(chǎng)有需求,其中服務(wù)器領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)17%,回到2022年水平,筆記本電腦領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)3%,仍比2022年低10%,但由于價(jià)格下降,整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時(shí),這個(gè)產(chǎn)業(yè)中庫(kù)存爬升跡象初現(xiàn)。
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世界芯片地圖——深圳(上)
深圳,簡(jiǎn)稱(chēng)“深”,別稱(chēng)鵬城,是國(guó)務(wù)院批復(fù)確定的中國(guó)經(jīng)濟(jì)特區(qū),是對(duì)外開(kāi)放門(mén)戶、國(guó)際科技創(chuàng)新中心重要承載地,也是中國(guó)特色社會(huì)主義先行示范區(qū),還是粵港澳大灣區(qū)四大中心城市之一。2024年,深圳市實(shí)現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值36801.87億元,比上年增長(zhǎng)5.8%。作為中國(guó)科技創(chuàng)新與經(jīng)濟(jì)發(fā)展的前沿陣地,不僅是全球電子信息產(chǎn)業(yè)的重要樞紐,更在半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力與發(fā)展活力。 一、深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)
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國(guó)產(chǎn)全面替代,技術(shù)深度融合丨2025激光加工行業(yè)—榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮現(xiàn)場(chǎng)記
5月20日,由榮格工業(yè)傳媒主辦的“2025激光加工行業(yè)—榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”在2025激光加工與先進(jìn)制造技術(shù)論壇同期舉行。今年激光加工行業(yè)的榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng),自發(fā)起征集以來(lái)一共收到57家企業(yè)申報(bào)的71項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品。從最終的獲獎(jiǎng)名單不難看出,“國(guó)產(chǎn)全面替代”和“技術(shù)深度融合”是今年兩個(gè)比較突出的特點(diǎn),也反應(yīng)了當(dāng)下國(guó)內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)的真實(shí)寫(xiě)照(具體獲獎(jiǎng)名單見(jiàn)文末附件)。
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本土MCU芯片上市公司營(yíng)收top10 | 2024年
2024年,中國(guó)本土MCU市場(chǎng)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。國(guó)內(nèi)廠商在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展方面取得了顯著進(jìn)展,在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下,國(guó)產(chǎn)MCU加速崛起,市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大。 一年一統(tǒng)計(jì),本期與非網(wǎng)聚焦本土MCU芯片上市公司,詳盡梳理頭部上市公司的2024年?duì)I業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動(dòng)態(tài)。往期可參考《本土MCU芯片上市公司營(yíng)收top10 | 2023年》 根據(jù)與非網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),下圖為2024年MCU芯片
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國(guó)產(chǎn)EDA是偽命題?
“EDA只有藍(lán)海沒(méi)有紅海,非生即死?!?“任何以國(guó)產(chǎn)替代和賺錢(qián)為目的去做EDA的公司都不會(huì)長(zhǎng)久。” “軟件是生產(chǎn)力,而非生產(chǎn)成本,因此EDA一定是價(jià)值定價(jià),而非成本定價(jià)?!?/div>
- 輔助駕駛邁向全民標(biāo)配,為旌科技迎接“智駕平權(quán)”東風(fēng)
- 成就新型空戰(zhàn)的天空之眼——相控陣?yán)走_(dá)
雷達(dá),是英文Radar的音譯,源于radio detection and ranging的縮寫(xiě),意為“無(wú)線電探測(cè)和測(cè)距”,即利用電磁波對(duì)目標(biāo)(飛機(jī)、船舶、坦克等)進(jìn)行探測(cè)、定位和識(shí)別的電子裝備。雷達(dá)是武器裝備的“千里眼”和“順風(fēng)耳”,交戰(zhàn)雙方依靠雷達(dá)識(shí)別并測(cè)定目標(biāo)位置和運(yùn)動(dòng)參數(shù)。自雷達(dá)問(wèn)世以來(lái),隨著戰(zhàn)爭(zhēng)形態(tài)的演變快速發(fā)展,陸基、機(jī)載、艦載等型號(hào)雷達(dá)層出不窮,其應(yīng)用場(chǎng)景也越來(lái)越廣泛。當(dāng)前,雷達(dá)在作用- 鎖定數(shù)萬(wàn)億美元賽道,解讀英偉達(dá)轉(zhuǎn)型AI基礎(chǔ)設(shè)施的三大關(guān)鍵戰(zhàn)略!
- AMHS國(guó)產(chǎn)化拐點(diǎn)已至,彌費(fèi)科技能否改寫(xiě)全球格局?
- 元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)-本土汽車(chē)、消費(fèi)電子的強(qiáng)勁表現(xiàn)帶動(dòng)功率器件需求上升
核心觀點(diǎn): 2025年4月,中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)增長(zhǎng)強(qiáng)勁,推動(dòng)功率器件需求提升,尤其車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化空間大。二季度消費(fèi)電子旺季,且國(guó)補(bǔ)政策影響下,需求穩(wěn)定。交貨周期方面,主流廠商的低壓與高壓Mosfets、IGBTs交貨周期多呈上升態(tài)勢(shì),行業(yè)供應(yīng)偏緊。價(jià)格上,二極管價(jià)格微增,Mosfets價(jià)格下降,但整體行業(yè)呈現(xiàn)量增價(jià)穩(wěn)趨勢(shì)。 三大維度解讀功率器件最新供需動(dòng)態(tài): 市場(chǎng)需求分析 圖 | 二極管四方維商品動(dòng)- 中國(guó)本土EDA/IP產(chǎn)業(yè)地圖(2025版)
EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)是支撐集成電路設(shè)計(jì)的核心工具鏈,通過(guò)計(jì)算機(jī)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)從功能設(shè)計(jì)、邏輯驗(yàn)證到物理實(shí)現(xiàn)的全流程覆蓋。隨著半導(dǎo)體工藝向3nm/2nm節(jié)點(diǎn)突破,EDA技術(shù)已從傳統(tǒng)設(shè)計(jì)工具進(jìn)化為融合AI算法與云架構(gòu)的智能中樞。其核心突破體現(xiàn)在智能化設(shè)計(jì)引擎以及云原生架構(gòu)重構(gòu)兩大方向。這一技術(shù)躍遷使EDA成為半導(dǎo)體創(chuàng)新的底層加速器,推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)效率提升3-5倍,支撐AI芯片、車(chē)規(guī)級(jí)處理器等復(fù)雜系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)- 產(chǎn)研:國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)ISP迎來(lái)黃金窗口期,誰(shuí)能挑戰(zhàn)安森美?(二)
引言:進(jìn)入智能汽車(chē)時(shí)代,尤其是L2+及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛廣泛部署的背景下,ISP的角色正在快速升級(jí)。 從圖像優(yōu)化到智能感知:車(chē)規(guī)ISP芯片讓汽車(chē)“看得見(jiàn)” 隨著智能駕駛技術(shù)的快速發(fā)展,汽車(chē)正逐步由“機(jī)械設(shè)備”向“計(jì)算平臺(tái)”轉(zhuǎn)變。在這一轉(zhuǎn)型中,視覺(jué)感知系統(tǒng)承擔(dān)著越來(lái)越多的核心任務(wù),車(chē)載攝像頭數(shù)量不斷提升,圖像信號(hào)處理器(ISP,Image Signal Processor)芯片作為圖像數(shù)據(jù)質(zhì)量的第一處- 從“芯片主導(dǎo)”到“軟件定義”,汽車(chē)產(chǎn)業(yè)如何破局?
- 本土信號(hào)鏈芯片上市公司營(yíng)收top10 | 2024年
過(guò)去一年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在波動(dòng)中尋找新的平衡點(diǎn)。面對(duì)終端需求分化與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的雙重壓力,本土信號(hào)鏈芯片企業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)大的韌性,不僅在技術(shù)研發(fā)上持續(xù)突破,更通過(guò)精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位和產(chǎn)品策略,進(jìn)一步擴(kuò)大了市場(chǎng)占有率。 一年一盤(pán)點(diǎn),本期與非網(wǎng)將聚焦本土信號(hào)鏈芯片上市公司,詳盡梳理本土信號(hào)鏈芯片頭部上市公司的2024年?duì)I業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動(dòng)態(tài)。 根據(jù)與非網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),下圖為本土上市公司中2024年信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)- 英特爾轉(zhuǎn)型的生死棋局——代工業(yè)務(wù)還需跨越“三重門(mén)”
在當(dāng)前的時(shí)局和產(chǎn)業(yè)背景中,轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對(duì)的一個(gè)選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過(guò)程中占有非常關(guān)鍵的地位,甚至可以說(shuō)是未來(lái)幾年的生命線。如果無(wú)法在代工市場(chǎng)分羹,英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán),最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個(gè)層面來(lái)看,英特爾代工業(yè)務(wù)接下來(lái)幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付,以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn),有望給更多客戶注入信心。- 晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)業(yè)化分工,晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)集成電路制造,為集成電路設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè),需要大量的資本支出和人才投入,具有較高的進(jìn)入壁壘。 今天要介紹的公司成立僅10年時(shí)間,卻能快速的發(fā)展成為國(guó)內(nèi)第三的晶圓代工企業(yè),值得我們深入研究和分析,它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圓代工企業(yè),核心競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)- 觸碰即安全:ST如何深化手機(jī)、汽車(chē)、可穿戴等多樣連接場(chǎng)景?
在上海慕尼黑電子展2025期間,ST展出了基于安全連接能力的多種參考設(shè)計(jì),例如手機(jī)數(shù)字錢(qián)包、安全型NFC汽車(chē)鑰匙、以及面向可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)等。- 800V高壓平臺(tái)上量,PI InnoSwitch?3-AQ如何“拿捏”高壓DC-DC三大痛點(diǎn)?