• 基本半導(dǎo)體提交上市申請(qǐng)，碳化硅模塊營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)434.3%

  5月27日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司正式向港交所提交了A1申請(qǐng)表，開(kāi)啟赴港上市之路，有望成為中國(guó)碳化硅芯片上市第一股。中信證券、國(guó)金證券、中銀國(guó)際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。

  行家說(shuō)三代半

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  05/28 10:06

  碳化硅 基本半導(dǎo)體

  

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