• 沖剪機數字化升級 RS485轉Profinet協議轉換方案 如何提升設備運行效率

  在現代工業(yè)生產中，通信協議的轉換是實現設備互聯與數據交換的關鍵一環(huán)。開疆智能RS485轉Profinet網關KJ-PNG-203作為連接不同協議網絡的橋梁，在沖剪機等自動化設備中的應用顯得尤為重要。本文將深入解析這一技術的應用過程及其對工業(yè)生產帶來的積極影響。沖剪機作為金屬加工領域的重要設備，其性能的高低直接影響著生產的效率和產品質量。為了實現沖剪機的精確控制，傳統(tǒng)的RS485通信協議已經不能滿足現代工業(yè)的需求，而Profinet作為一種實時性更高、傳輸速度更快的工業(yè)以太網協議，其在沖剪機控制上的應用越來越廣泛。

  開疆智能

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  智能制造 PROFINET
• 上海這家龍頭企業(yè)，赴港IPO！

  近日，A股上市公司龍旗科技發(fā)布公告稱公司擬發(fā)行H股并在香港聯合交易所主板掛牌上市。龍旗科技成立于2002年，位于上海徐匯區(qū)，公司是一家從事智能產品研發(fā)設計、生產制造、綜合服務的科技企業(yè)，屬于智能產品ODM行業(yè)。

  張通社

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  2分鐘前

  ODM

  
• 確保雷電預警系統(tǒng)不漏報 要看這幾點

  眾多企業(yè)在購置雷電預警系統(tǒng)之際，往往會關注預警設備的價格、性能以及準確率等諸多方面的問題。然而，作為抵御雷暴災害的關鍵設備，零漏報才是其最基本的要求。換言之，雷電預警系統(tǒng)可以存在一定程度的誤報情況，但務必做到零漏報，如此方能確保我們在每次打雷之時都能夠及時地進行防護躲避。 難以想象，倘若雷電預警設備在打雷時未發(fā)出警報，出現漏報情況該如何是好？下面，易造小編將依據國標內容，歸納出幾點確保雷電預警系統(tǒng)

  易造防雷指南

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  2分鐘前

  預警系統(tǒng) 防雷電源
• 小米重磅發(fā)布自研基帶和SoC，國產芯片邁向新臺階

  小米芯片研發(fā)歷經波折，從早期的澎湃S1，到外圍小芯片，再到如今的玄戒O1和玄戒T1，在技術上不斷突破，產品性能逐步提升，展現出其在芯片領域持續(xù)探索的決心。

  志芯

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  SoC 基帶芯片

  
• 中國移動：下一站，香港？

  近日，中國移動發(fā)生了一系列與香港密切相關的事兒，一是收購了香港寬頻15.46%的股份，二是召開了中資出海數智賦能合作大會，三是中國移動與香港大學設立聯合創(chuàng)新中心。

  白犀牛通信

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  12分鐘前

  中國移動

  
• 三星1c DRAM大擴產，加速HBM4量產

  據悉，三星電子繼平澤工廠之后，已制定計劃在華城工廠建設1c DRAM（第6代10nm級DRAM）量產線。預計該項投資最早將于今年年底完成，此舉被解讀為反映了公司內部對提高收益率的信心。

  芯片說 IC TIME

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  17分鐘前

  dram 三星電子

  
• 多設備通信不頭疼 modbus tcp轉ethernet ip搞定歐姆龍三菱通信

  modbus tcp轉ethernet ip打破歐姆龍和三菱的通信阻礙

  穩(wěn)聯技術

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  20分鐘前

  Ethernet Modbus TCP
• F5《2025年應用戰(zhàn)略現狀》報告 AI 落地加速 企業(yè)戰(zhàn)略從討論邁向行動

  ●F5報告強調了企業(yè)如何在運營復雜性中推進人工智能(AI)驅動的轉型。 ●96%受訪?IT決策者表示已部署AI模型,這一比例相較?2023年提升四分之一。 近日,根據業(yè)界針對應用策略領域最具洞察力的報告顯示,全球IT領導者正越來越信任AI技術,并將其應用于從流量管理到成本優(yōu)化等一系列關鍵業(yè)務中。 最新發(fā)布的F5《2025年應用戰(zhàn)略現狀》(SOAS)報告對全球IT決策者進行深入調查,結果顯示,目前高

  電子科技世界

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  22分鐘前

  AI API
• 全球半導體離子注入/CMP設備供應商匯總（2025）

  繼續(xù)發(fā)布一下半導體設備的供應商數據吧今天在我的數據庫里選了半天，還是挑了離子注入和CMP兩種設備。這兩種設備在技術路徑上完全不一樣，能夠同時提供兩種設備的廠商也只有美國的AMAT和我國的華海清科不過由于在半導體前道制造領域的各種設備里，這兩類設備的市場都相對較小，導致供應商數量偏少，單獨陳列的話顯得太單薄，

  半導體綜研

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  22分鐘前

  CMP 離子注入

  
• 從載荷控制到數據處理 多功能塑料硬度儀關鍵技術拆解

  在塑料性能測試領域，多功能硬度儀憑借精準測試能力占據核心地位。載荷控制精度直接影響壓痕準確性，數據處理則決定結果有效性。拆解其關鍵技術，對理解工作原理、提升測試效能意義重大。

  北京冠測

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  24分鐘前

  傳感器 數據處理
• 突發(fā)！SK海力士77份HBM機密文件被泄露

  金某曾是SK 海力士的員工，因竊取技術并轉讓給國外企業(yè)而受到審判，他被發(fā)現持有77 份與高帶寬存儲器 (HBM) 相關的文件，這些文件在一臺 iPad 上。 HBM是SK海力士旗下的尖端技術，被稱為人工智能（AI）的引擎。

  芯片說 IC TIME

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  32分鐘前

  SK海力士 HBM

  
• 小米 15S Pro 上手：一顆自研3nm芯片，能否重塑小米？

  如今，在手機 SoC 這條“地獄級賽道”上，小米帶著玄戒 O1 殺了回來——這是國產手機廠商中首款采用 3nm 工藝的自主研發(fā)設計旗艦芯片，也是小米向硬核科技公司轉型的關鍵一步。

  不客觀實驗室

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  37分鐘前

  自研芯片 手機SoC

  
• 從0到1設計BUCK(14) | 環(huán)路補償，用實力(實例)說話

  在開關電源設計領域，確保 BUCK 電路的穩(wěn)定性至關重要，而環(huán)路補償設計是實現這一目標的關鍵環(huán)節(jié)。

  電源先生公眾號

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  43分鐘前

  BUCK電路

  
• eVTOL破局之路：技術瓶頸與突破密碼

  盡管 eVTOL 前景光明，但要實現大規(guī)模的商業(yè)化應用，還有一些技術難題亟待突破。這些技術瓶頸究竟是什么？又有哪些可行的解決方案呢？接下來，就讓我們一起深入探討。

  eVTOL產業(yè)通

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  51分鐘前

  低空經濟 電池技術

  
• 3nm 10核！小米圓夢高端SoC芯片

  雷軍曾表示，小米一直有一個“芯片夢”。十年磨一劍，小米玄戒O1芯片今天正式發(fā)布！并獲得央視等官方媒體的認可?！靶銸1”是小米首款自主研發(fā)的高端旗艦手機級芯片（SoC），標志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家具備自研手機SoC能力的廠商。

  芯片架構筆記

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  54分鐘前

  SoC芯片

  
• 歷經百年，托盤仍是有待深挖的數據來源

  斑馬技術大中華區(qū)技術總監(jiān) 程寧 對企業(yè)經營者來說，在追求事實的過程中沒有什么比數據更有價值。這就是為什么在過去的一個世紀里，托盤的價值一路飆升，尤其是對負責了解業(yè)務異常情況的首席信息官而言更是如此。通過密切關注托盤所反映的情況，經營者可以了解到很多有關運營績效的信息。 已發(fā)貨的訂單為何沒有如期到達？如此多的損失為何大多發(fā)生在中間一英里或最后一英里？為何商家在距離易腐食品出現問題跡象的幾周前就接到了

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  15小時前

  數字化 RFID
• HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預期溢價幅度逾30%

  HBM技術發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產品進度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數增加，復雜的芯片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改采邏輯芯片架構以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。 AI芯片領先業(yè)者NVIDIA（英偉達）于今年GTC大會亮相最新Rubin GPU，AMD（超

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  15小時前

  AI芯片 NVIDIA

  
• 強強聯合！Allegro與沃德爾簽署戰(zhàn)略合作協議，賦能汽車、工業(yè)等多元領域持續(xù)創(chuàng)新

  近日，Allegro與沃德爾（Wodeer）簽署戰(zhàn)略合作協議。Allegro全球副總裁&中國區(qū)總經理徐偉杰、沃德爾集團CEO石崢、沃德爾集團采購總監(jiān)沈麗、沃德爾采購部長江浩共同見證這一里程碑時刻，以技術共研、共謀發(fā)展為核心深化合作戰(zhàn)略，雙方將攜手賦能汽車、工業(yè)及協作機器人等領域的產業(yè)升級。此次合作也標志著雙方合作伙伴關系將向多元應用場景深度延伸。 Allegro全球副總裁&中國區(qū)總

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  15小時前

  傳感器 汽車行業(yè)

  
• 細數高速脈沖測試的挑戰(zhàn)與應對策略，釋放PDV檢測潛力

  作者：泰克科技 Andrea Vinci 高速脈沖測試是現代科學研究的前沿領域，廣泛應用于高能物理探索中的光子多普勒測速（PDV）和寬帶激光測速（BLR）等領域。這些測試需要精確捕捉和分析微秒甚至納秒內發(fā)生的事件，對精度要求極高。微小的測量誤差可能導致顯著差異，進而造成實驗延誤、研究費用增加以及數據完整性受損。 高速脈沖測試面臨諸多挑戰(zhàn)，包括數據采集速度、數據保真度、惡劣環(huán)境條件、空間限制、校準與

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  15小時前

  數字化 泰克

  
• TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次長使用壽命

  Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出適用于表面貼裝技術(SMT)的TLSM系列輕觸開關。TLSM系列的設計具有高達200萬次的超長壽命，使其成為市場上最耐用的輕觸開關之一，非常適合高頻使用環(huán)境。其緊湊的3.45mm高度以及單刀雙擲(SPDT)配置提供了更高的電路靈活性，可支持復雜多樣的

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  15小時前

  Littelfuse 醫(yī)療設備

  

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