• 封裝材料：環(huán)氧樹脂、貼片膠、底填膠供應商匯總

  半導體材料在整個半導體制造供應鏈里的作用是舉足輕重的，但我們國內目前在多數(shù)材料領域還偏弱過去我發(fā)布的行業(yè)數(shù)據(jù)以設備為主，現(xiàn)在也考慮適當增加材料方面的數(shù)據(jù)整理。

  半導體綜研

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  05/13 14:16

  半導體材料 封裝材料

  

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