• 封裝材料：環(huán)氧樹脂、貼片膠、底填膠供應商匯總

  半導體材料在整個半導體制造供應鏈里的作用是舉足輕重的，但我們國內目前在多數(shù)材料領域還偏弱過去我發(fā)布的行業(yè)數(shù)據以設備為主，現(xiàn)在也考慮適當增加材料方面的數(shù)據整理。

  半導體綜研

  647

  05/13 14:16

  半導體材料 封裝材料

  
• 三家半導體公司核心技術人員發(fā)生變動

  近期，華潤微、氣派科技、華光新材發(fā)布了公司高層變動的通知，其中華潤微總裁李虹離職，該公司表示離職不會對公司現(xiàn)有研發(fā)項目的進展產生任何影響。據悉，華潤微重慶12英寸產線及深圳12英寸產線產能均在快速上量中。

  全球半導體觀察

  598

  04/07 16:43

  晶圓制造 華潤微電子

  
• 全球封裝鍵合絲供應商統(tǒng)計，中國大陸壟斷？

  今天發(fā)個冷門一點的行業(yè)數(shù)據 -- 傳統(tǒng)封裝里用的鍵合絲（引線）的供應商數(shù)據。隨著傳統(tǒng)封裝行業(yè)發(fā)展趨冷，關心這個領域的朋友也不多了。不過這個市場的存量還是不小的，所以我也拿出來和大家分享一下如果單從供應商數(shù)字上看，全球39家里有29家來自中國大陸和香港，看起來我們似乎已經壟斷了這個行業(yè)。但實際上從市占率的角度來看，我了解到的情況是目前大頭還是被日韓幾家占據

  半導體綜研

  837

  03/19 11:10

  封裝材料 鍵合線

  
• 全球半導體封裝材料供應商統(tǒng)計（四）：鍵合線

  之前就立了一個FLAG -- 要做一個半導體封裝材料的供應商數(shù)據統(tǒng)計。今天就繼續(xù)發(fā)一個鍵合線（引線）的數(shù)據吧。估計大多數(shù)非封裝領域的朋友也不一定清楚鍵合線其實也分了這么多種類吧。

  半導體綜研

  1111

  02/05 17:30

  半導體封裝 封裝材料

  
• 全球半導體封裝材料供應商統(tǒng)計（三）：引線框架

  傳統(tǒng)封裝行業(yè)在半導體的各個領域里屬于技術成熟且發(fā)展空間相對較小的領域了，所以現(xiàn)在關注的人較少。雖然整個行業(yè)環(huán)節(jié)里的設備和材料種類也不少，但因為感興趣的人不多，我最近一兩年也很少發(fā)布相關數(shù)據

  半導體綜研

  1306

  02/05 09:35

  半導體封裝 封裝材料
• 全球半導體封裝材料供應商統(tǒng)計（二）：封裝基板（144家）

  繼續(xù)發(fā)布封裝材料領域的供應商統(tǒng)計信息。今天發(fā)布的是封裝基板相關的數(shù)據。為了方便大家參考，這次我把有機基板合陶瓷基板的數(shù)據合并到一起了過去發(fā)布的數(shù)據里，所有有機基板都是歸到同一類里，這次我按照材料的種類分成BT和ABF兩大類了；陶瓷基板的種類較多，我也盡量做了區(qū)分

  半導體綜研

  2064

  01/13 14:30

  半導體封裝 半導體供應商

  
• 全球半導體封裝材料供應商統(tǒng)計（一）

  最近一段時間，我參加了幾個投資機構的交流活動，很多都是討論材料相關的話題，其中先進封裝里用到的新材料尤其受到矚目；我干脆蹭一下熱度，整理一些相關的供應商信息，供大家參考

  半導體綜研

  2041

  01/08 14:25

  半導體材料 封裝材料

  
• 先進封裝市場持續(xù)景氣，誰是背后推手？

  在近一個月的時間里，國內多個先進封裝項目取得積極進展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，將支撐該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目的發(fā)展。同樣在11月下旬，威訊集成電路封裝測試（二期）項目在德州開工，新上晶圓級及系統(tǒng)級先進封裝測試產線。齊力半導體先進封裝項目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產線。

  中國電子報

  2882

  2024/12/09

  AI 智能手機

  
• 隆利科技：公司玻璃基板技術具備相應量產條件，可滿足半導體芯片封裝對材料的高要求

  近期，隆利科技(300752.SZ)在投資者互動平臺表示，目前公司的玻璃基板技術已具備相應的量產條件，公司未來會根據市場需求進行規(guī)劃和應用。

  未來半導體

  3293

  2024/11/27

  玻璃基板 封裝材料

  
• 先進封裝材料之爭 | 國產EMC全線布局，高端量產未來可期

  新興應用市場持續(xù)帶動環(huán)氧塑封料市場的增長。先進封裝元件的輕薄化、大功率、高集成度趨勢對環(huán)氧塑封料的性能要求也越來越高。全球環(huán)氧塑封市場產品迭代更級也越來越快。中國擁有最廣泛的EMC市場，外企憑借技術沉淀，結合中國客戶需求，不斷開發(fā)更為優(yōu)質、實用的材料。中國企業(yè)也努力提升自身的研發(fā)和出貨能力，持續(xù)與國際領先水平接軌。

  未來半導體

  3萬

  2024/09/25

  EMC 電磁兼容

  
• 芯片封裝，要迎來材料革命？

  AI的熱潮長尾竟然波及到了芯片封裝材料。自今年4月開始，關于玻璃基板的討論高熱不退。有關英特爾、三星、AMD等芯片設計、制造及先進封裝頭部企業(yè)將用玻璃基板替代當前PCB基材的傳聞不絕于耳。國內芯片封測企業(yè)也紛紛在投資者平臺回應公司正在布局玻璃基板技術。一度帶動了多支概念股多次漲停的玻璃基板，近日又傳出英特爾將提前量產時間的消息。芯片封裝，真的要迎來材料革命了嗎？

  中國電子報

  3384

  2024/07/22

  芯片封裝 玻璃基板

  

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