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德明利亮相COMPUTEX 2025 以全棧存儲(chǔ)技術(shù)賦能AI產(chǎn)業(yè)落地
臺(tái)北?2025年5月23日?/美通社/ -- 2025年5月20日至23日,全球科技盛會(huì)COMPUTEX臺(tái)北國(guó)際電腦展順利舉辦,德明利以"智存無(wú)界,全棧智能"為主題,攜全場(chǎng)景存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣及解決方案亮相,展示存儲(chǔ)技術(shù)革新力量。 德明利攜全場(chǎng)景存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣及解決方案亮相COMPUTEX 2025 隨著AI產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速,存儲(chǔ)技術(shù)正從通用化向場(chǎng)景化發(fā)展。德明利以"芯片+算法+場(chǎng)景"全鏈條技術(shù)能力,提供"
美通社
96
剛剛
AI
存儲(chǔ)技術(shù)
Blackwell GPU產(chǎn)品演進(jìn)及參數(shù)分析
2024 年 3 月,Nvidia 發(fā)布新的 Blackwell 系列 GPU 和 GB200 NVL72 架構(gòu),引發(fā)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的熱議和分析研究。然而,因其前所未有的計(jì)算和功率密度,NVL72 系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)極大復(fù)雜性,包括電力輸送、過熱、水冷供應(yīng)鏈提升、快速斷開連接漏水、各種電路板復(fù)雜性、Blackwell 的 CoWoS-L 封裝技術(shù)設(shè)計(jì)問題,整個(gè) 2024 年都伴隨著 GB200 交付延遲的消息。
智能計(jì)算芯世界
60
1分鐘前
GPU
提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法
關(guān)鍵詞:鍵合晶圓;TTV 質(zhì)量;晶圓預(yù)處理;鍵合工藝;檢測(cè)機(jī)制 一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,鍵合晶圓技術(shù)廣泛應(yīng)用于三維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而,鍵合過程中諸多因素會(huì)導(dǎo)致晶圓總厚度偏差(TTV)增大,影響器件性能與良品率。因此,探索提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法,對(duì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。 二、提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法 2.1 鍵合前晶圓處理 鍵合前對(duì)晶圓的處理是提高 TTV
新啟航半導(dǎo)體有限公司
59
1分鐘前
電子溫度計(jì)
NPN晶體管
江豐電子董事長(zhǎng)姚力軍辭職!
2025年5月23日,半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)江豐電子(300666.SZ)發(fā)布董事變更公告,公司實(shí)控人、現(xiàn)年58歲的姚力軍宣布辭去董事長(zhǎng)職務(wù),轉(zhuǎn)而擔(dān)任首席技術(shù)官,原總經(jīng)理邊逸軍接過董事長(zhǎng)一職,同時(shí)公司提名姚力軍之子姚舜為非獨(dú)立董事候選人。
是說(shuō)芯語(yǔ)
3
7分鐘前
半導(dǎo)體材料
新AI內(nèi)存:英偉達(dá)押注,比肩HBM
在算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的今天,存儲(chǔ)技術(shù)正經(jīng)歷著從"被動(dòng)容器"到"主動(dòng)參與者"的范式轉(zhuǎn)變。SOCAMM的誕生,標(biāo)志著內(nèi)存模塊首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)計(jì)算需求的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力。其同步架構(gòu)通過統(tǒng)一時(shí)鐘信號(hào)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)木珳?zhǔn)編排,將帶寬提升至傳統(tǒng)DDR5的2.5倍,而適應(yīng)性調(diào)節(jié)機(jī)制則讓模塊在低負(fù)載時(shí)自動(dòng)進(jìn)入節(jié)能模式,功耗僅為同類產(chǎn)品的三分之一。這種"智能節(jié)流"特性,使得SOCAMM在AI訓(xùn)練場(chǎng)景中能根據(jù)模型復(fù)雜度實(shí)時(shí)調(diào)整資源分配,避免了傳統(tǒng)內(nèi)存"大馬拉小車"的效率損耗。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
5
12分鐘前
HBM
內(nèi)存
大圓柱卷向“低電量”市場(chǎng)
46系大圓柱電池的應(yīng)用正不斷加速拓展。今年以來(lái),寶馬確認(rèn)將在其第六代平臺(tái)車型規(guī)模采用該技術(shù)。同時(shí),中創(chuàng)新航、億緯鋰能、國(guó)軒高科、欣旺達(dá)等廠商正積極推動(dòng)其進(jìn)入eVTOL領(lǐng)域。
高工鋰電
46
16分鐘前
大圓柱電池
周末接私活賺6萬(wàn)元,國(guó)產(chǎn)開源WMS倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)二開,實(shí)現(xiàn)一物一碼、來(lái)料管理、揀配管理、庫(kù)存管理
倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)?WMS?(Warehouse Management System) ?通過標(biāo)準(zhǔn)化的來(lái)料管理、揀配管理、倉(cāng)庫(kù)管理,支持多倉(cāng)庫(kù)聯(lián)動(dòng)、庫(kù)存預(yù)警、條碼生成打印、可視化看板等功能,打造實(shí)時(shí)化、透明化、可視化的倉(cāng)儲(chǔ)管理體系,專為中小型企業(yè)設(shè)計(jì),可快速實(shí)現(xiàn)倉(cāng)儲(chǔ)數(shù)字化升級(jí),適配電商、制造、物流等多種場(chǎng)景。
IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
44
21分鐘前
WMS
充電器拆解報(bào)告:綠聯(lián)45W伸縮線氮化鎵充電器
綠聯(lián)45W伸縮線氮化鎵充電器采用全套智融芯片,初級(jí)采用支持谷底鎖定功能的氮化鎵合封芯片SW1118J以及內(nèi)置MOS的同步整流轉(zhuǎn)換器SW1656,方案效率高,溫升低,使得產(chǎn)品可靠性更高,同時(shí)也給用戶帶來(lái)極好的充電溫度體驗(yàn)。協(xié)議端采用SW3537搭配SW3561H,具有業(yè)界一流的兼容性,滿足客戶各種產(chǎn)品應(yīng)用。
充電頭網(wǎng)
49
26分鐘前
拆解
拆解報(bào)告
EMI基礎(chǔ)知識(shí)和板級(jí)屏蔽設(shè)計(jì)
在當(dāng)今充斥著數(shù)字電子設(shè)備的世界中,電磁干擾 (EMI) 是軍事和商業(yè)市場(chǎng)的主要關(guān)注點(diǎn)。電氣設(shè)備由于它們的存在而容易受到這些不良輻射和故障的影響。
電磁兼容EMC
59
31分鐘前
EMI
電磁干擾
搞嵌入式的不讓玩三角洲?由于插著開發(fā)板一個(gè)月被誤封兩次
最近博主沉迷于三角洲行動(dòng)無(wú)法自拔,每天都是高強(qiáng)度搜打撤。 而且大部分時(shí)間,都是做開發(fā)做到一半,然后朋友邀請(qǐng)我一起去玩三角洲,但是最近收到兩次插件封號(hào),并且都是在游戲?qū)种羞M(jìn)行的封號(hào)(真的很生氣)打一半給我封號(hào)。
實(shí)在太懶于是不想取名
5
37分鐘前
嵌入式
DMA
重磅公告!信創(chuàng)服務(wù)器市場(chǎng)大變天,國(guó)產(chǎn)CPU芯片巨頭海光信息重大資產(chǎn)重組
5月25日海光信息與中科曙光發(fā)布重磅公告,海光信息與中科曙光的重大資產(chǎn)重組。這一消息在資本市場(chǎng)和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)引發(fā)廣泛關(guān)注。
芯科技圈
231
41分鐘前
中科曙光
CPU芯片
兩輪車輪轂電機(jī)參數(shù)的通俗理解
點(diǎn)擊上方“軒哥談芯”,關(guān)注后了解更多精彩內(nèi)容,!!
軒哥談芯
69
46分鐘前
輪轂電機(jī)
3GPP的通感用例和需求分析-2
今天我們繼續(xù)來(lái)看3GPP定義的通感用例。在3GPP的通感用例和需求分析-1中,詳細(xì)分析了智能家居入侵者檢測(cè)以及高速公路上的入侵者檢測(cè)的場(chǎng)景和需求,這些都屬于針對(duì)物體的監(jiān)測(cè)和跟蹤的用例。除此之外,還有針對(duì)環(huán)境和運(yùn)動(dòng)方面的監(jiān)測(cè)用例。
無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)解讀
99
55分鐘前
無(wú)人機(jī)
3GPP
芯片設(shè)計(jì)時(shí)序優(yōu)化 -- register slice
在芯片設(shè)計(jì)中,經(jīng)常會(huì)遇到時(shí)序違例的問題,通常的解決方式就是插入寄存器,也就是打拍。但對(duì)于握手信號(hào)來(lái)說(shuō)(例如AXI總線中的ready和valid信號(hào)),直接打拍會(huì)導(dǎo)致valid和ready不滿足正確的握手關(guān)系,從而導(dǎo)致數(shù)據(jù)漏采樣或者重復(fù)采樣。
芯片架構(gòu)筆記
2
57分鐘前
芯片設(shè)計(jì)
小米“大芯片”邁出關(guān)鍵一步
小米一直有個(gè)“芯片夢(mèng)”。2014年開始芯片研發(fā)之旅,小米在快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”上都有所積累,但在SoC大芯片領(lǐng)域,除了2017年發(fā)布的澎湃S1之后曾一度沒有進(jìn)展。2021年,小米在決定“造車”的同時(shí),也重啟“大芯片”研發(fā)業(yè)務(wù)。在5月22日舉行的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上,小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布,二次啟航的大芯片研發(fā)業(yè)務(wù)交出一份答卷。
中國(guó)電子報(bào)
660
22小時(shí)前
小米
玄戒芯片
2025年第一季度,全球TWS耳機(jī)市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈,同比增長(zhǎng)18%
Canalys(現(xiàn)并入 Omdia)最新數(shù)據(jù)顯示,2025年第一季度,全球真無(wú)線耳機(jī)(TWS)市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈,出貨量同比增長(zhǎng)18%,達(dá)到7800萬(wàn)臺(tái),創(chuàng)下自2021年以來(lái)的最高增速。此次增長(zhǎng)得益于廠商在地域和價(jià)格層級(jí)上的雙重?cái)U(kuò)張策略。蘋果(包括Beats)憑借強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)和對(duì)健康功能的持續(xù)整合,繼續(xù)穩(wěn)居全球TWS市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,市場(chǎng)份額達(dá)23%。小米則躍升至全球第二,得益于其在新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭,出貨量同比大增63%,首次突破900萬(wàn)臺(tái),創(chuàng)下11.5%的歷史最高市場(chǎng)份額。三星(包括哈曼子公司)以7%的市場(chǎng)份額位居第三,其以生態(tài)為核心的Galaxy系列和主打大眾市場(chǎng)的JBL系列出貨量均有所增長(zhǎng)。哈曼近期收購(gòu)了包括Bowers & Wilkins在內(nèi)的Sound United,預(yù)示其未來(lái)將在高端音頻領(lǐng)域擴(kuò)展布局。華為和印度品牌boAt分列第四、第五,分別占據(jù)6%和5%的市場(chǎng)份額。
Canalys
557
23小時(shí)前
TWS耳機(jī)
研報(bào) | HBM4新規(guī)格拉高制造門檻,預(yù)期溢價(jià)幅度逾30%
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng),三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加,復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得晶圓面積增加,且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能,皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時(shí)的溢價(jià)比例約為20%,預(yù)計(jì)制造難度更高的HBM4溢價(jià)幅度將突破30%。
TrendForce集邦咨詢
595
23小時(shí)前
HBM4
小米YU7:這臺(tái)車能帶來(lái)什么變化?
小米汽車正式發(fā)布旗下首款SUV車型——小米YU7,被定位為“豪華高性能SUV”的車型,延續(xù)了小米SU7的家族設(shè)計(jì)語(yǔ)言,卻在車身結(jié)構(gòu)、比例、智能化交互與豪華質(zhì)感等方面實(shí)現(xiàn)了升級(jí)。
芝能汽車
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05/25 09:25
《汽車電子瞭望臺(tái)》系列
智能汽車
產(chǎn)業(yè)丨從人形撤退到水下進(jìn)擊,朱嘯虎投了個(gè)水下機(jī)器人
盡管朱嘯虎的看法并未得到業(yè)界的普遍認(rèn)同,但不可否認(rèn)的是,他引發(fā)了人們對(duì)于某些問題的重新思考:機(jī)器人的終極形態(tài)或許并不必然呈現(xiàn)為人形。
AI芯天下
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05/25 08:55
智能機(jī)器人
C Talk|布雷博:不止于制動(dòng),布雷博以AI和數(shù)字化驅(qū)動(dòng)“零事故”未來(lái)愿景
“目前汽車行業(yè)發(fā)生的變化是前所未有的,這不是一場(chǎng)漸進(jìn)式的發(fā)展,而是一場(chǎng)革命。”這是近期布雷博(Brembo)中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Bogdan Bereanda先生,在蓋世汽車最新一期C Talk高端系列訪談中,對(duì)當(dāng)下汽車行業(yè)的總結(jié)。
蓋世汽車
353
05/25 08:25
汽車行業(yè)
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這個(gè)女人憑什么橫掃整個(gè)半導(dǎo)體,蘇媽,AMD ZEN架構(gòu)CPU
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車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
2024年Q3熱門電路設(shè)計(jì)方案top50
2024年9月熱門電路設(shè)計(jì)方案精選
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
模擬芯片-2024年四季度供需商情報(bào)告
2024年1月第4周熱點(diǎn)品牌銷量快報(bào)
模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
芯片命名規(guī)則怎么看?
基于Nuvoton M452 四軸飛行器
Verilog HDL技術(shù)文章集錦
基于ST VIPer37的5V及12V雙輸出Open Frame 通用15W電源方案
基于ST L6562AT及L6599AT電源控制IC的130W街燈照明之電源方案
中國(guó)本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
基于QUALCOMM CSR8675+QCC3034低延時(shí)低功耗之網(wǎng)絡(luò)主播耳機(jī)方案
基于瑞芯微平臺(tái)的Camera相關(guān)技術(shù)集錦
基于Atmega328 MCU 與 Semtech SX1276 的入侵警告方案
模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無(wú)人機(jī)電子速度控制器方案
雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
消費(fèi)類 100W USB PD 電池充電器參考設(shè)計(jì)
基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
功率器件-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于ST STNRG388A 數(shù)位功率因數(shù)控制器的170W交換式電源方案
基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機(jī)的溫控電機(jī)【直流,上下限,LCD1602,正反轉(zhuǎn)】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
DER-121:13.1 W AC-DC反激轉(zhuǎn)換器
基于炬芯(Actions) ATB1103的藍(lán)牙語(yǔ)音遙控器方案
高度集成的 100W USB-PD 充電器
基于NXP S32V234 的疲勞監(jiān)測(cè)、前方碰撞、車道偏離、全景監(jiān)控 之 Panda ADAS 方案
基于Infineon IRSM506 IPM的BLDC無(wú)葉風(fēng)扇方案
中國(guó)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
與非專題
效率超98%!英諾賽科推出48V系統(tǒng)四相2kW降壓電源方案
基于Novatek NT98568 + OmniVision OS04E10實(shí)現(xiàn)Preroll方案
基于PI IMX2379F的62W三輸出定電壓反激電源解決方案
基于ST VB56G4的DMS方案
中國(guó)工業(yè)控制產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
芯馳X9SP與汽車麥克風(fēng)-打造無(wú)縫駕駛體驗(yàn)
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基于FM33LF015的空調(diào)內(nèi)機(jī)主變頻一體方案
基于復(fù)旦微FM33LF016的電梯報(bào)站器語(yǔ)音輸出方案
基于Diodes AP33771 的 Type-C PD充電器方案
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2024年10月熱門電路設(shè)計(jì)方案精選
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世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
汽車電子產(chǎn)業(yè)研究和市場(chǎng)分析-洞察技術(shù)趨勢(shì),把握市場(chǎng)脈搏
MCU/MPU-2023年三季度供需商情報(bào)告
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評(píng)估板方案
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Synaptics SL1680 個(gè)人防護(hù)裝備檢測(cè)方案
電壓表和電流表-熱門電路設(shè)計(jì)方案集錦(含仿真圖/講解視頻/源碼)
中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)(含心率/體溫/血氧/血糖等+原理圖/源碼)
基于炬芯 ATS3031 多發(fā)多收單芯片 SoC 無(wú)線麥克風(fēng)方案
基于CH32系列MCU的BLDC暴力風(fēng)扇方案
基于CH32系列MCU的智能水泵方案
基于CH32的電機(jī)控制方案
基于CH32M030的低壓吸塵器方案
基于CH641的BLDC控制方案
基于沁恒微CH32系列單片機(jī)的筋膜槍方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評(píng)估板方案
AD 各元件3D 封裝庫(kù)
世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
基于沁恒微32位MCU CH32系列的智能落地扇方案
STM32F407 串口配置步驟
基于CH32V103微控制器的高性能低成本血氧儀方案
基于青稞RISC-V MCU的小尺寸彩屏顯示方案
基于CH32F103、CH32V203等微控制器實(shí)現(xiàn)的OBD診斷儀方案
基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
基于STM32設(shè)計(jì)的出租車計(jì)費(fèi)系統(tǒng)
基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
12V1.5A電源適配器方案推薦CX7318+CX7538BS
STM32F407 基本定時(shí)器使用
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案
基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
DER-870:400W三相逆變器,使用高壓半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和LinkSwitch-TN2
8人搶答電路設(shè)計(jì)Verilog代碼Quartus仿真
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風(fēng)方案
基于51單片機(jī)的定時(shí)器【255秒,8255,數(shù)碼管,ADC0808】(仿真)
基于STM32+SHT30設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與濕度檢測(cè)系統(tǒng)(IIC模擬時(shí)序)
基于InnoGaN 設(shè)計(jì)的2KW 48V雙向ACDC儲(chǔ)能電源方案
先楫HPM5E00系列 EVK資料
先楫HPM5E00系列高性能微控制器數(shù)據(jù)手冊(cè) 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
基于DIODES ZXMS81045SPQ車規(guī)智能之高邊驅(qū)動(dòng)方案
基于STM32的DS18B20簡(jiǎn)易溫控系統(tǒng)LCD1602顯示仿真設(shè)計(jì)
攜手新型連接器ST60,打開創(chuàng)新“無(wú)線”可能
歐時(shí) RS 入駐四方維創(chuàng)新中心開業(yè)沙龍
PSOC? Control C3助力人形機(jī)器人應(yīng)用高速發(fā)展
第四屆汽車技術(shù)論壇
【高層對(duì)話直播間】2025 慕尼黑上海電子展
硬件設(shè)計(jì)工程師入門培訓(xùn)教程|電子工程師|零基礎(chǔ)|2024-2025全新課程
使用300瓦PXI儀器突破功率極限
萊迪思中小型FPGA新品登場(chǎng),低功耗優(yōu)勢(shì)再升級(jí)
ADI電池管理系統(tǒng)解決方案及產(chǎn)品應(yīng)用要點(diǎn)
利用先進(jìn)精密儀器儀表解決方案,優(yōu)化研發(fā)并加快產(chǎn)品上市
艾邁斯歐司朗 - 帶你逛逛上海國(guó)際汽車燈具展覽會(huì)
PI DER-716電源評(píng)估板:融合InnoMux2芯片的卓越電源解決方案
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瑞薩GreenPAK Lite開發(fā)板套件測(cè)評(píng):高效低耗,混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)的理想之選
PI DER-1053評(píng)估板:新能源高壓時(shí)代,超神電源方案來(lái)襲
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綠色ORAN新動(dòng)向:FPGA引領(lǐng)安全性能與功耗革命
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電機(jī)控制
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貿(mào)澤電子
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