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車規(guī)級

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  • -40℃到+125℃全溫域穩(wěn)定 車規(guī)級晶振如何突破溫度極限
    在汽車電子領域，隨著智能化、網聯化的快速發(fā)展，對車規(guī)級電子元件的性能要求日益嚴苛。晶振作為電子設備的"心臟"，其穩(wěn)定性直接影響著整個系統的運行精度和可靠性。而汽車所處的環(huán)境復雜多變，溫度范圍極寬，從寒冷地區(qū)的-40℃到發(fā)動機艙內高達+125℃的高溫，普通晶振難以在如此寬泛的溫度區(qū)間內保持穩(wěn)定性能。那么，車規(guī)級晶振是如何突破溫度極限，實現-40℃到+125℃全溫域穩(wěn)定的呢？ 一、嚴苛的溫度挑戰(zhàn) 汽車
  • 晶振封裝技術革命 陶瓷VS金屬封裝如何影響設備可靠性
    在電子設備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中，晶振作為核心頻率元件，其性能不僅取決于內部晶體和電路設計，封裝技術同樣扮演著關鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶振的穩(wěn)定性、抗干擾能力以及使用壽命，進而決定設備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當前晶振封裝的主要材料，它們各自具備獨特的性能優(yōu)勢，在不同應用場景下展現出不同的可靠性表現。本文將深入探討這些封裝材料對晶振穩(wěn)定性的影響，并結合回流焊測試與氣密性檢測案
  • 尚元智行W2智能滑板底盤實現批量交付 加速無人化場景規(guī)模落地
    近日，尚元智行宣布旗下核心產品W2智能滑板底盤完成新一輪批量交付，將在多類無人化應用場景中投入使用。作為一款面向低速自動駕駛的高集成智能底盤平臺，W2已在園區(qū)物流、無人零售、巡檢巡邏等領域形成穩(wěn)定部署，標志著尚元智行正加速推進其“技術標準化 + 場景定制化”雙軌戰(zhàn)略落地。 三線控智能架構，開放式技術平臺 W2底盤采用后驅永磁同步電機，峰值功率達到12kW，具備優(yōu)異的動力輸出和流暢的驅控體驗。其核心
  • AMEYA360 納芯微推出高性價比 EMI優(yōu)化的第三代車規(guī)級數字隔離器NSI83xx系列
    憑借在隔離領域近10年的深耕細作，納芯微今日宣布推出基于電容隔離技術的第三代車規(guī)級數字隔離器NSI83xx系列，相比前代NSI82xx系列，新器件重點優(yōu)化了EMI(抗電磁干擾)、EOS(過電應力)性能，并通過電路設計、封裝測試等方面的全面優(yōu)化，大幅降低了器件成本。 作為納芯微“隔離+”產品的又一力作，NSI83xx系列的首發(fā)型號涵蓋1-4通道的數字隔離器，可為系統工程師在新能源汽車車載充電機(OB
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  • 深度解析 如何選擇靠譜的三星車規(guī)電容代理商
    選擇靠譜的三星車規(guī)電容代理商是一項系統工程，需要綜合考慮代理商的授權資質、物流網絡、技術支持能力和供應鏈管理水平等多個因素。北京貞光科技有限公司作為中國電子元器件行業(yè)的領軍企業(yè)，憑借其全國化布局、智能倉儲物流系統、專業(yè)技術團隊和完善的供應鏈管理，為客戶提供了高質量的三星車規(guī)電容代理服務。
  • 芯聯集成與廣汽埃安戰(zhàn)略簽約：共建聯合實驗室
    芯聯集成與廣汽埃安共建聯合實驗室，將共同推動汽車半導體技術研發(fā)創(chuàng)新，為智能電動汽車注入新活力。 繼芯聯集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點后，2025年1月2日，芯聯集成（688469.SH）再度與廣汽埃安攜手，雙方共同簽署聯合實驗室戰(zhàn)略合作協議并舉行揭牌儀式。 廣汽埃安總經理古惠南、廣汽埃安研發(fā)副總裁張雄，與芯聯集成董事長、總經理趙奇，芯聯動力董事長袁鋒共同出席此次戰(zhàn)略合作簽署儀式。 從左至右依次為：
    芯聯集成與廣汽埃安戰(zhàn)略簽約：共建聯合實驗室
  • 億咖通科技出席GTM2024科技出行大會，以AI錨定艙駕融合新航向
    全球出行科技企業(yè)億咖通科技（納斯達克股票代碼：ECX）出席在上海舉辦的GTM2024（第七屆）科技出行大會，與行業(yè)伙伴共同探討加速實現“AI定義汽車”與“拓展全球市場”的思考與實踐，并入選“2024中國AI EV產業(yè)座艙創(chuàng)新企業(yè)TOP10”榜單。 GTM科技出行大會作為極具影響力的科技出行產業(yè)盛會，由長期深耕汽車出行領域的產業(yè)智庫與創(chuàng)新服務平臺——億歐汽車主辦，為行業(yè)內企業(yè)、專家、投資者等各方構建
    億咖通科技出席GTM2024科技出行大會，以AI錨定艙駕融合新航向
  • TI推出車規(guī)級、工業(yè)級PLD，極大地簡化了系統設計難度
    TI本次推出的PLD系列擁有多種封裝選項和規(guī)格，包括超小型引線式封裝和QFN等，非常適合汽車、工業(yè)、個人電子產品等應用場景。
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    2024/10/31
    TI推出車規(guī)級、工業(yè)級PLD，極大地簡化了系統設計難度
  • 車規(guī)模塊系列（二）：英飛凌HybridPACK系列
    新能源汽車的發(fā)展蒸蒸日上，對于半導體器件的要求，不僅僅是功率半導體都提出了更好的需求。作為功率半導體行業(yè)No.1的英飛凌也給我們呈現了多樣性的發(fā)展態(tài)勢，在很多時候它充當了更多的是一個引領者的角色，分立式，工業(yè)或者汽車模塊，往往都是各大廠家學習的模樣。今天我們就來聊聊英飛凌的汽車模塊--HybridPACK。
    車規(guī)模塊系列（二）：英飛凌HybridPACK系列
  • 賽卓電子2024產品選型指南
    賽卓電子正式發(fā)布2024產品選型指南，內容全面升級。在這里，您可以找到賽卓品牌熱門型號的產品信息，以及它們的性能特點和適用場景。 ·——公司八大產品線 速度傳感器IC 、磁性位置傳感器 IC 、電流傳感器 IC 、角度傳感器 IC、電機編碼器 IC 、電機驅動 IC 、電源管理 IC 和其他數?；旌?IC ——推薦應用領域 汽車電子、替代交通、工業(yè)和機器人、消費電子、新能源和智能家居
    賽卓電子2024產品選型指南
  • 車規(guī)模塊系列（十）：模塊內部集成RC-snubber
    上周的PCIM展，見到了之前很多朋友，寒暄之間都流露出了半導體競爭的激烈和不易。再看看各家的展臺，進口的依舊有著那份隱藏的傲氣，而國產依舊有著虛心求學的謙遜。在我看來，當下并不是優(yōu)勝劣汰，更多的是適者生存！
    車規(guī)模塊系列（十）：模塊內部集成RC-snubber
  • 芯片等級怎么分？CW32又該屬于哪些等級？
    芯片按照應用環(huán)境和性能要求的不同，可以分為不同的級別，包括民用級（消費級）、工業(yè)級、車規(guī)級、軍工級和航天級，一般我們接觸不到航天級，這里只給大家作為知識補充。每種級別的芯片在制造工藝、可靠性、性能、測試標準和成本等方面存在顯著的區(qū)別。以下是各級別芯片的詳細比較：
    芯片等級怎么分？CW32又該屬于哪些等級？
  • 聚焦大聯大重慶汽車技術峰會，探秘2024車規(guī)級半導體最新技術前沿
    當前，中國汽車市場蓬勃發(fā)展，前沿技術首發(fā)與新款車型首秀引領全球。預計2024至2025年，中國將繼續(xù)占據全球新能源汽車市場半數以上份額。在此背景下，車用半導體產業(yè)作為核心驅動力，其重要性愈發(fā)凸顯。預計到2032年，全球半導體行業(yè)產值將達到1萬億美元，為行業(yè)帶來巨大機遇與創(chuàng)新挑戰(zhàn)。 近年來，重慶憑借其智能網聯汽車產業(yè)集群的堅實基礎與政策支持，成為推廣新能源汽車技術的前沿陣地。2024年6月13日，亞
    聚焦大聯大重慶汽車技術峰會，探秘2024車規(guī)級半導體最新技術前沿
  • 5萬字長文說清楚到底什么是“車規(guī)級”
    “車規(guī)級”到底意味著什么？為什么需要 “車規(guī)級”？本書將以“車規(guī)級”激光雷達為切入點，從針對激光器件的AEC-Q102標準開始解讀，逐步回答“什么是車規(guī)級？”這個問題。然后從自動駕駛技術對車規(guī)級標準的推動開始，看車規(guī)級標準為適應新技術和應用的需求是如何一步步發(fā)展的。
  • 圣邦微電子推出車規(guī)級電流檢測芯片 SGM8197xQ
    圣邦微電子推出符合 AEC-Q100 標準的車規(guī)級電流檢測芯片 SGM8197xQ（型號中 x 代表不同增益）。該芯片支持業(yè)界領先的超寬共模輸入電壓 -24V 至 +105V，供電電壓 2.7V 至 28V。
  • 英飛凌推出PSoC? 車規(guī)級4100S Max系列， 支持性能更強大的第五代CAPSENSE?技術
    英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新車規(guī)級PSoC? 4100S Max系列。這一微控制器器件系列具有更佳的閃存密度、通用輸入輸出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，擴展了采用CAPSENSE?技術的英飛凌汽車車身/暖通空調（HVAC）和方向盤應用人機界面（HMI）解決方案組合。 車規(guī)級 PSoC? 4100S Max 車規(guī)級PSoC? 4100
    英飛凌推出PSoC? 車規(guī)級4100S Max系列， 支持性能更強大的第五代CAPSENSE?技術
  • 車規(guī)模塊系列（五）：DBB/銅綁定技術
    相比于之前的標準化模塊封裝，近年來各具特色的模塊封裝類型都慢慢映入眼簾，就好比之前我們聊到的DCM、HPD和TPAK等等。并且其中細節(jié)部分也有著不一樣的改進，如DBB技術、Cu-Clip技術、激光焊接、SKiN、單/雙面水冷、銀燒結、銅燒結等等，無疑給模塊封裝技術增添了更多組合的可能，以應對不同的性價比和應用。今天我們就來聊聊銅綁定，以一篇丹佛斯硅動力的一篇論文來看看這個工藝的特點。
    車規(guī)模塊系列（五）：DBB/銅綁定技術
  • 重磅！航順芯片HK32AUTO39A家族通過AEC-Q100 Grade 1可靠性認證
    近日，深圳市航順芯片技術研發(fā)有限公司（下文稱“航順芯片”）HK32AUTO39A家族產品經第三方權威檢測機構廣電計量檢測集團（下文稱“廣電計量”）嚴格的可靠性標準測試，順利完成AEC-Q100 Grade 1?-40~125℃車規(guī)認證。該車規(guī)SoC已量產且廣泛應用于汽車車身域和座艙域，在車規(guī)級MCU市場上已獲得重大突破。
    重磅！航順芯片HK32AUTO39A家族通過AEC-Q100 Grade 1可靠性認證
  • 國芯晶源亮相AUTO TECH 2023，大力布局車規(guī)級晶振市場
    在全球新一輪科技革命及產業(yè)變革的驅動下，汽車產業(yè)迎來了百年未有之大變局，正加速向智能網聯新能源轉型升級。11月1日-3日，AUTO TECH 2023 廣州國際汽車技術展覽會于保利世貿博覽館盛大開展，紫光國微旗下國芯晶源耀眼亮相，展現了公司系列高端晶振產品及其在汽車電子、人工智能、IoT、穿戴設備、5G通信等前沿領域的應用，吸引眾多汽車行業(yè)廠商、專業(yè)人士與研究人員駐足交流。
  • 車規(guī)模塊系列（八）：英飛凌DSC(雙面水冷)模塊
    前面聊了一些市面上典型的車規(guī)模塊，它們都是單面水冷散熱的封裝結構，今天我們來聊一聊雙面水冷（DSC,Double-sided cooled）的車規(guī)模塊，也算是補全車規(guī)模塊的話題。今天我們參考英飛凌的DSC車規(guī)模塊來展開，希望大家能夠了解一些雙面水冷模塊的概念。
    車規(guī)模塊系列（八）：英飛凌DSC(雙面水冷)模塊

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