• -40℃到+125℃全溫域穩(wěn)定 車規(guī)級晶振如何突破溫度極限

  在汽車電子領(lǐng)域，隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，對車規(guī)級電子元件的性能要求日益嚴苛。晶振作為電子設(shè)備的"心臟"，其穩(wěn)定性直接影響著整個系統(tǒng)的運行精度和可靠性。而汽車所處的環(huán)境復雜多變，溫度范圍極寬，從寒冷地區(qū)的-40℃到發(fā)動機艙內(nèi)高達+125℃的高溫，普通晶振難以在如此寬泛的溫度區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定性能。那么，車規(guī)級晶振是如何突破溫度極限，實現(xiàn)-40℃到+125℃全溫域穩(wěn)定的呢？ 一、嚴苛的溫度挑戰(zhàn) 汽車

  晶發(fā)電子

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  11小時前

  晶振 車規(guī)級
• 晶振封裝技術(shù)革命 陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性

  在電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中，晶振作為核心頻率元件，其性能不僅取決于內(nèi)部晶體和電路設(shè)計，封裝技術(shù)同樣扮演著關(guān)鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶振的穩(wěn)定性、抗干擾能力以及使用壽命，進而決定設(shè)備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當前晶振封裝的主要材料，它們各自具備獨特的性能優(yōu)勢，在不同應(yīng)用場景下展現(xiàn)出不同的可靠性表現(xiàn)。本文將深入探討這些封裝材料對晶振穩(wěn)定性的影響，并結(jié)合回流焊測試與氣密性檢測案

  晶發(fā)電子

  700

  05/16 16:52

  封裝 晶振

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