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3nm芯片

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  • 剛剛，中國(guó)大陸第一顆3nm芯片誕生！雷軍揭秘
    芯片、OS、AI，正成為頂級(jí)科技巨頭的三大核心技術(shù)角斗場(chǎng)。5月22日?qǐng)?bào)道，剛剛，業(yè)內(nèi)備受關(guān)注的小米3nm自研旗艦芯片玄戒O1終于正式發(fā)布，并且一發(fā)布就直接用在了手機(jī)和平板兩款產(chǎn)品中。值得一提的是，小米今天還掏出了首款自研手表芯片玄戒T1，其集成了小米首個(gè)自研4G基帶。
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    12小時(shí)前
    剛剛，中國(guó)大陸第一顆3nm芯片誕生！雷軍揭秘
  • 小米玄戒O1：不碾壓、不吊打
    5月22日，伴隨著小米的來電鈴聲，雷軍登場(chǎng)。這場(chǎng)超過百家媒體直播的發(fā)布會(huì)，如期而至。雷軍匯報(bào)了小米從2020年開始的成績(jī)單：小米手機(jī)連續(xù)19個(gè)季度全球銷量第三；小米汽車、玄戒芯片、智能工廠全部完成從0到1的跨越；人車家全生態(tài)的戰(zhàn)略閉環(huán)，小米成為最完整生態(tài)的科技公司。
    小米玄戒O1：不碾壓、不吊打
  • 小米投入巨資研發(fā)3nm芯片，為何當(dāng)初不考慮收購(gòu)一家芯片公司？
    最近，小米3nm芯片量產(chǎn)的消息在業(yè)內(nèi)引起了較大的關(guān)注。我也想借此機(jī)會(huì)分享一下自己的看法，希望不要引起小米公關(guān)的注意，導(dǎo)致刪帖等問題。雖然我的觀點(diǎn)對(duì)小米并無不利之處，但之前發(fā)布類似文章時(shí)，曾因小米公關(guān)投訴消息不實(shí)而被要求刪除。不過如今，小米官方宣布3nm芯片量產(chǎn)，也印證了當(dāng)時(shí)文章的準(zhǔn)確性。
    小米投入巨資研發(fā)3nm芯片，為何當(dāng)初不考慮收購(gòu)一家芯片公司？
  • 小米3nm手機(jī)芯片生不逢時(shí)
    去年10月，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)在一場(chǎng)公開活動(dòng)中表示，小米公司已經(jīng)成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首款采用3納米工藝的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，這一成果標(biāo)志著我國(guó)在高端芯片技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。
    小米3nm手機(jī)芯片生不逢時(shí)
  • 小米3nm芯片明年裝機(jī)
    雖然網(wǎng)絡(luò)上對(duì)小米研發(fā)芯片嘲諷不斷，但鐵流認(rèn)為，小米3nm芯片成功流片高概率為真。一方面是有北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)背書，另一方面是因?yàn)锳RM芯片研發(fā)流程非常成熟，技術(shù)門檻不高，以小米的資金可以完成ARM芯片研發(fā)。
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    2024/11/29
    小米3nm芯片明年裝機(jī)
  • 又一3nm芯片開始量產(chǎn)
    三星電子已經(jīng)開始量產(chǎn)工作，在計(jì)劃于明年發(fā)布的可折疊手機(jī)“Galaxy Z Flip 7”中安裝自己的應(yīng)用處理器（AP）。此次量產(chǎn)能否為三星電子半導(dǎo)體（DS）部門的晶圓代工和系統(tǒng)LSI部門提供復(fù)蘇的機(jī)會(huì)，備受關(guān)注。
    又一3nm芯片開始量產(chǎn)
  • 蘋果最強(qiáng)3nm電腦芯片，來了！
    新款MacBook Pro有三款M4芯片可選。這些芯片均內(nèi)置16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，將支持一系列以Apple Intelligence（蘋果智能）為中心的生成式AI功能。
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    2024/10/31
    蘋果最強(qiáng)3nm電腦芯片，來了！
  • 蘋果剛剛發(fā)布3nm 的M4芯片有多變態(tài)
    蘋果在2024年5月7日的新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布了M4芯片，這款芯片將由2024款iPad Pro首次搭載。
    蘋果剛剛發(fā)布3nm 的M4芯片有多變態(tài)
  • 3nm芯片手機(jī)，來得有些快！
    去年，高通向高端市場(chǎng)投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，臺(tái)積電4nm和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的平臺(tái)集成能力，使其成為安卓高端智能手機(jī)市場(chǎng)最受矚目的終端芯片之一?；仡?023年，幾乎所有安卓手機(jī)品牌的旗艦機(jī)型都選擇搭載驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，小米14系列、榮耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表現(xiàn)，深受消費(fèi)者歡迎。
    3nm芯片手機(jī)，來得有些快！
  • iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
    千呼萬喚始出來，北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)，蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)準(zhǔn)時(shí)拉開帷幕，主題為“好奇心上頭”。在今年的蘋果“春晚”的短短一個(gè)小多小時(shí)中，蘋果總共發(fā)布了7款新品，包括：4款全新iPhone 15系列、3款新Apple Watch。本場(chǎng)發(fā)布會(huì)最大亮點(diǎn)：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。
    iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
  • 庫(kù)克出手，立省幾十億
    據(jù)The Information報(bào)道，蘋果向臺(tái)積電下了「巨額」的3nm芯片訂單，但值得注意的是，蘋果和臺(tái)積電的協(xié)議將根據(jù)合格的芯片數(shù)量計(jì)費(fèi)，這意味著臺(tái)積電將承擔(dān)未合格芯片的成本。這種情況在半導(dǎo)體行業(yè)中非常罕見，因?yàn)橥ǔＮ春细裥酒某杀居少?gòu)買方承擔(dān)。這個(gè)條款本質(zhì)原因還是3nm良率的問題，目前臺(tái)積電的3nm工藝初期良率約為70%，因此這個(gè)協(xié)議有望幫蘋果節(jié)省數(shù)十億美元。庫(kù)克，供應(yīng)鏈大師石錘。
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    2023/08/11
    庫(kù)克出手，立省幾十億
  • 據(jù)稱Apple正在測(cè)試首款3nm的M3 Pro芯片
    Apple轉(zhuǎn)向自研的M系列芯片之后對(duì)整個(gè)行業(yè)中產(chǎn)生了持續(xù)的沖擊。在準(zhǔn)備推出M2芯片的后續(xù)Mac的同時(shí)，一位非常可靠的內(nèi)部人士透露出了Apple首款M3芯片的一些關(guān)鍵規(guī)格，據(jù)稱該芯片已經(jīng)在測(cè)試階段。
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    2023/05/16
    據(jù)稱Apple正在測(cè)試首款3nm的M3 Pro芯片
  • 英特爾官宣：4nm準(zhǔn)備完畢，明年量產(chǎn)3nm
    近日，英特爾自信地表示：“在被三星電子、臺(tái)積電等奪走主導(dǎo)權(quán)的最尖端工藝領(lǐng)域，正在實(shí)現(xiàn)重新奪回技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力的目標(biāo)。”繼7nm之后，4nm已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，從明年開始也可以進(jìn)入3nm。
  • 美國(guó)EDA禁令的陰謀與陽謀
    美國(guó)商務(wù)部宣布針對(duì)包括先進(jìn)半導(dǎo)體在內(nèi)的四項(xiàng)技術(shù)設(shè)立新的出口管制。涉及到的這四項(xiàng)技術(shù)為：兩種超寬帶隙半導(dǎo)體的基材——氧化鎵（Ga2 O3）和鉆石；電子計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（ECAD）軟件；以及增壓燃燒（PGC）技術(shù)。
  • 三星3nm量產(chǎn)了，但臺(tái)積電一點(diǎn)不慌？
    日前三星已官宣，3nm制程工藝正式量產(chǎn)，且首次用上了全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)（簡(jiǎn)稱“GAA”）?？紤]到中國(guó)臺(tái)灣晶元代工廠臺(tái)積電與三星是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，中國(guó)臺(tái)灣專家的言論未必沒有主觀情緒在。那么三星3nm工藝究竟如何，表現(xiàn)會(huì)比5nm工藝強(qiáng)多少呢？
  • 三星宣布3nm量產(chǎn)！真領(lǐng)先臺(tái)積電，還是“趕鴨子上架”？GAA技術(shù)有何優(yōu)勢(shì)？
    正如之前外界傳聞的那樣，三星電子今天正式對(duì)外宣布，其已開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3nm GAA（Gate-all-around，環(huán)繞柵極）制程工藝技術(shù)的芯片，這也使得三星搶先臺(tái)積電成為了全球首家量產(chǎn)3nm的晶圓代工企業(yè)。
  • 3nm先發(fā)優(yōu)勢(shì)能讓三星超越臺(tái)積電嗎？
    三星電子官宣，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around，簡(jiǎn)稱 GAA）制程工藝節(jié)點(diǎn)的芯片已經(jīng)開始于韓國(guó)華城工廠初步生產(chǎn)。這也意味著，三星搶先臺(tái)積電成為全球首家實(shí)現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)的公司，以先發(fā)優(yōu)勢(shì)率先拿下3nm芯片市場(chǎng)。
  • 剛剛，三星電子首個(gè)3nm量產(chǎn)官宣！
    今天上午，三星電子官宣，已開始量產(chǎn)基于GAA晶體管（Gate-All-Around FET，全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm芯片。
  • 臺(tái)積電再建4座3納米芯片工廠
    近日，晶圓制造商臺(tái)積電在先進(jìn)制程方面的投資擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作頻頻，可謂“壕”氣十足。據(jù)悉，臺(tái)積電將在中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)南新建四座3納米晶圓廠，每座都將花費(fèi)100億美元建造，總計(jì)400億美元。

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