• HBM3E時(shí)代到來(lái)，三星電子依然焦慮

  進(jìn)入8月，有傳聞稱，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子（以下簡(jiǎn)稱“三星”）的8層HBM3E內(nèi)存（高帶寬內(nèi)存新一代產(chǎn)品）已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試。對(duì)此，三星回應(yīng)：與事實(shí)相距甚遠(yuǎn)。其相關(guān)人員表示：“我們不能證實(shí)與我們客戶相關(guān)的傳聞，但這個(gè)報(bào)道不是真的。正如我們上個(gè)月電話會(huì)議上所說(shuō)的，質(zhì)量測(cè)試還在進(jìn)行中，在那之后還沒(méi)有取得更多進(jìn)展?！边@番解釋中，依然能看到HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品是三星打入英偉達(dá)產(chǎn)品鏈的“敲門磚”。

  中國(guó)電子報(bào)

  875

  2024/08/22

  三星電子 HBM3

  
• HBM新戰(zhàn)局，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商們準(zhǔn)備好了嗎？

  在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域，參與HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的存儲(chǔ)廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)延續(xù)到HBM3e。而近日，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注，這似乎也預(yù)示著HBM領(lǐng)域新的戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)開啟...

  全球半導(dǎo)體觀察

  1701

  2024/07/16

  HBM 存儲(chǔ)廠商

  

正在努力加載...