• 兩輪車輪轂電機(jī)參數(shù)的通俗理解

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  軒哥談芯

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  1分鐘前

  輪轂電機(jī)

  
• 3GPP的通感用例和需求分析-2

  今天我們繼續(xù)來(lái)看3GPP定義的通感用例。在3GPP的通感用例和需求分析-1中，詳細(xì)分析了智能家居入侵者檢測(cè)以及高速公路上的入侵者檢測(cè)的場(chǎng)景和需求，這些都屬于針對(duì)物體的監(jiān)測(cè)和跟蹤的用例。除此之外，還有針對(duì)環(huán)境和運(yùn)動(dòng)方面的監(jiān)測(cè)用例。

  無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)解讀

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  11分鐘前

  無(wú)人機(jī) 3GPP

  
• 芯片設(shè)計(jì)時(shí)序優(yōu)化 -- register slice

  在芯片設(shè)計(jì)中，經(jīng)常會(huì)遇到時(shí)序違例的問(wèn)題，通常的解決方式就是插入寄存器，也就是打拍。但對(duì)于握手信號(hào)來(lái)說(shuō)（例如AXI總線中的ready和valid信號(hào)），直接打拍會(huì)導(dǎo)致valid和ready不滿足正確的握手關(guān)系，從而導(dǎo)致數(shù)據(jù)漏采樣或者重復(fù)采樣。

  芯片架構(gòu)筆記

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  12分鐘前

  芯片設(shè)計(jì)

  
• 小米“大芯片”邁出關(guān)鍵一步

  小米一直有個(gè)“芯片夢(mèng)”。2014年開始芯片研發(fā)之旅，小米在快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”上都有所積累，但在SoC大芯片領(lǐng)域，除了2017年發(fā)布的澎湃S1之后曾一度沒有進(jìn)展。2021年，小米在決定“造車”的同時(shí)，也重啟“大芯片”研發(fā)業(yè)務(wù)。在5月22日舉行的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布，二次啟航的大芯片研發(fā)業(yè)務(wù)交出一份答卷。

  中國(guó)電子報(bào)

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  21小時(shí)前

  小米 玄戒芯片

  
• 2025年第一季度，全球TWS耳機(jī)市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，同比增長(zhǎng)18%

  Canalys（現(xiàn)并入 Omdia）最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，全球真無(wú)線耳機(jī)（TWS）市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，出貨量同比增長(zhǎng)18%，達(dá)到7800萬(wàn)臺(tái)，創(chuàng)下自2021年以來(lái)的最高增速。此次增長(zhǎng)得益于廠商在地域和價(jià)格層級(jí)上的雙重?cái)U(kuò)張策略。蘋果（包括Beats）憑借強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)和對(duì)健康功能的持續(xù)整合，繼續(xù)穩(wěn)居全球TWS市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額達(dá)23%。小米則躍升至全球第二，得益于其在新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭，出貨量同比大增63%，首次突破900萬(wàn)臺(tái)，創(chuàng)下11.5%的歷史最高市場(chǎng)份額。三星（包括哈曼子公司）以7%的市場(chǎng)份額位居第三，其以生態(tài)為核心的Galaxy系列和主打大眾市場(chǎng)的JBL系列出貨量均有所增長(zhǎng)。哈曼近期收購(gòu)了包括Bowers & Wilkins在內(nèi)的Sound United，預(yù)示其未來(lái)將在高端音頻領(lǐng)域擴(kuò)展布局。華為和印度品牌boAt分列第四、第五，分別占據(jù)6%和5%的市場(chǎng)份額。

  Canalys

  557

  22小時(shí)前

  TWS耳機(jī)

  
• 研報(bào) | HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預(yù)期溢價(jià)幅度逾30%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng)，三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時(shí)的溢價(jià)比例約為20%，預(yù)計(jì)制造難度更高的HBM4溢價(jià)幅度將突破30%。

  TrendForce集邦咨詢

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  22小時(shí)前

  HBM4

  
• 小米YU7：這臺(tái)車能帶來(lái)什么變化？

  小米汽車正式發(fā)布旗下首款SUV車型——小米YU7，被定位為“豪華高性能SUV”的車型，延續(xù)了小米SU7的家族設(shè)計(jì)語(yǔ)言，卻在車身結(jié)構(gòu)、比例、智能化交互與豪華質(zhì)感等方面實(shí)現(xiàn)了升級(jí)。

  芝能汽車

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  23小時(shí)前

  《汽車電子瞭望臺(tái)》系列 智能汽車

  
• 產(chǎn)業(yè)丨從人形撤退到水下進(jìn)擊，朱嘯虎投了個(gè)水下機(jī)器人

  盡管朱嘯虎的看法并未得到業(yè)界的普遍認(rèn)同，但不可否認(rèn)的是，他引發(fā)了人們對(duì)于某些問(wèn)題的重新思考：機(jī)器人的終極形態(tài)或許并不必然呈現(xiàn)為人形。

  AI芯天下

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  23小時(shí)前

  智能機(jī)器人

  
• C Talk｜布雷博：不止于制動(dòng)，布雷博以AI和數(shù)字化驅(qū)動(dòng)“零事故”未來(lái)愿景

  “目前汽車行業(yè)發(fā)生的變化是前所未有的，這不是一場(chǎng)漸進(jìn)式的發(fā)展，而是一場(chǎng)革命?！边@是近期布雷博（Brembo）中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Bogdan Bereanda先生，在蓋世汽車最新一期C Talk高端系列訪談中，對(duì)當(dāng)下汽車行業(yè)的總結(jié)。

  蓋世汽車

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  05/25 08:25

  汽車行業(yè) 數(shù)字化

  
• 在這里，“軟服務(wù)”造就“硬實(shí)力”

  在位于上海的實(shí)驗(yàn)室里，機(jī)器人初創(chuàng)企業(yè)靈童科技正為“6·18”和ChinaJoy調(diào)試全球首批會(huì)跳舞的AI玩偶。這家去年還在為技術(shù)落地場(chǎng)景發(fā)愁的企業(yè)，入駐上海市人形機(jī)器人創(chuàng)新孵化器后，短短數(shù)月便切入“靈魂手辦”百億元級(jí)市場(chǎng)賽道。

  中國(guó)電子報(bào)

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  05/24 11:25

  智能玩具 血糖監(jiān)測(cè)儀

  
• 從3年500億到10年500億，雷軍在哲庫(kù)案例上學(xué)到了成本控制？

  先進(jìn)工藝大芯片應(yīng)該怎么玩，在國(guó)內(nèi)是個(gè)玄學(xué)，有賬上資金要花光依然堅(jiān)持大芯片“初心不改”的案例，也有三年花掉上百億最終被母公司關(guān)停的案例。昨天，雷軍在發(fā)布會(huì)上對(duì)外公布了其芯片項(xiàng)目的開銷，雷軍原話：“玄戒O1 這個(gè)項(xiàng)目，研發(fā)了 4 年多時(shí)間，截至今年 2 月底已經(jīng)花了 135 億元?！?/div>

  TechSugar

  732

  05/24 10:55

  自研芯片 先進(jìn)工藝制程

  
• 小米135億燒出的“玄戒”雙芯，究竟夠不夠“硬”？

  5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點(diǎn)”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)”，正式發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機(jī)小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對(duì)于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國(guó)內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機(jī)SoC芯片的智能手機(jī)廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實(shí)現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。

  芯智訊

  1084

  05/24 10:25

  自研芯片 手機(jī)SoC

  
• 西門子1200移動(dòng)值指令MOVE

  移動(dòng)值指令又叫傳送指令，跟ABB機(jī)器人的“：=”賦值指令用法一樣。

  跟我學(xué)工業(yè)機(jī)器人

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  05/24 09:55

  西門子

  
• Claude 4空降！AI編程真神登場(chǎng)，連續(xù)7小時(shí)自主編程，寫代碼效率拉滿

  Claude 4深夜發(fā)布，編程助手同步開放。5月23日?qǐng)?bào)道，今天凌晨，美國(guó)大模型獨(dú)角獸Anthropic在其首屆開發(fā)者大會(huì)上正式發(fā)布了下一代Claude模型：Claude Opus 4和Claude Sonnet 4，這也是Claude自2024年6月以來(lái)的首次大版本號(hào)更新。Anthropic將Claude Opus 4稱之為“世界上最好的編程模型”，能在復(fù)雜、長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的任務(wù)和智能體工作流中表現(xiàn)出穩(wěn)定的性能。Claude Sonnet 4是Claude Sonnet 3.7的重大升級(jí)，以編程和推理能力為核心，同時(shí)能更精確地響應(yīng)用戶提示詞。

  智東西

  621

  05/24 09:25

  大模型 智能體

  
• 近日寧德時(shí)代上市，那么，除了A+H上市、坐擁兩個(gè)萬(wàn)億市值的寧德時(shí)代，光環(huán)背后的電池企業(yè)們今年的狀態(tài)，特別是上海車展之后的狀態(tài)，是如何的呢？畢竟，現(xiàn)在的電池企業(yè)也面臨著一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，需要捋清未來(lái)的方向。

  汽車公社

  724

  05/24 08:55

  寧德時(shí)代 電池企業(yè)
  
  C語(yǔ)言輸出控制符詳細(xì)總結(jié)

  C語(yǔ)言中的輸出控制符用于控制輸出結(jié)果的格式和布局

  Allen李康

  751

  05/24 08:25

  c語(yǔ)言

  
• 英飛凌攜手偉世通合作開發(fā)面向新一代電動(dòng)汽車的先進(jìn)功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)

  汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球汽車座艙電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者偉世通（NASDAQ代碼：VC）近日宣布，雙方已簽署諒解備忘錄（MOU），將共同推進(jìn)下一代電動(dòng)汽車動(dòng)力總成的開發(fā)。 英飛凌和偉世通將在此次合作中集成基于英飛凌半導(dǎo)體的功率轉(zhuǎn)換器件，并重點(diǎn)使用寬禁帶器件技術(shù)。與硅基半導(dǎo)體相比，該技術(shù)在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中擁有顯著優(yōu)勢(shì)，包括更高的功率密度、

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  05/23 17:15

  英飛凌 氮化鎵
• 貿(mào)澤開售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應(yīng)用的RP2350微控制器

  提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基礎(chǔ)上，旨在以實(shí)惠的價(jià)格提供更高的性能和安全性，非常適合嵌入式計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 Raspberry Pi RP2350微控制器采用雙核、雙架構(gòu)設(shè)計(jì)（

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  05/23 17:04

  微控制器 貿(mào)澤電子

  
• 華邦電子的節(jié)能減碳創(chuàng)新之路

  作者：華邦電子 隨著全球?qū)Νh(huán)保議題和可持續(xù)發(fā)展的重視，低碳產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升。而科技進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的多樣性，也間接增加各行各業(yè)對(duì)高效能、低功耗解決方案的需求。這些需求應(yīng)用主要來(lái)自于以下幾個(gè)領(lǐng)域： 智能手機(jī)和便攜設(shè)備：隨著智能手機(jī)的功能日益強(qiáng)大，這些設(shè)備需要更高效能、更低功耗的內(nèi)存以支持多任務(wù)處理及延長(zhǎng)使用時(shí)間。低功耗的內(nèi)存有助于延續(xù)電池壽命，提升用戶體驗(yàn)。 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在智慧城

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  05/23 17:04

  SoC芯片 I/O
• 2025 西門子 Simcenter 仿真與試驗(yàn)技術(shù)峰會(huì)在皖成功舉辦

  為期四天的 2025 西門子大中華區(qū) Simcenter 仿真與試驗(yàn)技術(shù)峰會(huì)在合肥圓滿落幕。大會(huì)以“工程創(chuàng)新，智啟未來(lái)”為主題，匯聚千余位制造業(yè)行業(yè)精英、技術(shù)領(lǐng)袖，及西門子全球?qū)＜遥劢狗抡媾c試驗(yàn)前沿技術(shù)的發(fā)展與實(shí)踐，共探人工智能 (AI) 與數(shù)字孿生雙輪驅(qū)動(dòng)的數(shù)智化產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)。 Simcenter —— 全維度仿真能力賦能工程創(chuàng)新 作為西門子全面數(shù)字孿生理念的核心載體，Simcenter? 仿

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  05/23 17:02

  數(shù)字化轉(zhuǎn)型 西門子

  

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