金（Au），Gold，一方面，它是電性能極優(yōu)、化學(xué)性質(zhì)極穩(wěn)定的貴金屬，被廣泛應(yīng)用在芯片制程中；另一方面，它也是晶圓廠前段工藝中嚴(yán)禁引入的污染源，被列入高風(fēng)險控制名單。

金的物化性質(zhì)？

晶圓廠為什么怕金？

1，金會在硅中擴散，尤其在高溫下，金原子能迅速遷移，交叉污染。

2，金在硅中引入的深能級陷阱會作為復(fù)合中心，顯著降低載流子壽命，導(dǎo)致器件漏電流增加。

晶圓廠/封裝廠為什么又用金？

1，金電極。在 GaAs、InP、GaN 等化合物半導(dǎo)體中，高頻下金的低接觸電阻、低損耗特性更為突出，適用于PA、LNA等射頻模塊。

2，MEMS鍍金，實現(xiàn)某些功能，如導(dǎo)電，防腐等。

3，金凸點：用于倒裝焊接，使用打線設(shè)備做出一個“金蘑菇頭”，再進行熱壓焊接。

4，金線鍵合：金線柔軟、導(dǎo)電好、不氧化，焊接窗口大，使用方便。

5，EUV掩模板金屬：EUV掩模版為反射式掩模，需要選擇對13.5 nm波長具有高反射率或吸收性的金屬材料，來實現(xiàn)圖形區(qū)域和背景區(qū)域的光強對比。而Au在13.5 nm下有良好吸收特性

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