TGV（Through Glass Via）工藝之所以選擇在玻璃上打孔，主要是因?yàn)椴Ａг谝韵挛鍌€(gè)方面相較于硅具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

1.?低電損

優(yōu)勢(shì)：

玻璃具有優(yōu)異的電絕緣性；

高頻信號(hào)下?lián)p耗小，適合射頻（RF）、高頻、高速I(mǎi)/O應(yīng)用；

結(jié)果：

提升信號(hào)隔離；

降低系統(tǒng)功耗；

2.熱膨脹系數(shù)可調(diào)節(jié)

優(yōu)勢(shì)：

玻璃可以通過(guò)成分調(diào)整實(shí)現(xiàn)多種CTE；

更易匹配硅芯片；

結(jié)果：

提升封裝可靠性；

在作為載板/中介層時(shí)可避免熱應(yīng)力失配引發(fā)的翹曲或裂紋。

3.表面光滑，利于精細(xì)線寬

優(yōu)勢(shì)：

玻璃具有原生光滑表面，無(wú)需復(fù)雜拋光；

更適合微細(xì)線/窄間距布線；

結(jié)果：

支持更小封裝尺寸；

金屬層更少 → 降低布線層數(shù)與制造成本。

4.?剛性好、平整度高

優(yōu)勢(shì)：

相比有機(jī)材料（如FRP），玻璃剛性更大；

不易變形，具有出色的平整度；

結(jié)果：

支持高精度圖形和細(xì)線路布線；

保持TGV加工時(shí)的一致性和垂直性。

5.?適合直接成型

優(yōu)勢(shì)：

可直接以目標(biāo)厚度做出成品；

無(wú)需后續(xù)研磨拋光；

結(jié)果：

良率更高、成本更低；

在大面板級(jí)封裝（panel-level packaging）中更具效率和優(yōu)勢(shì)。

TGV工藝非常適合下一代高頻、高密度、低功耗封裝需求，特別在2.5D/3D IC中介層和面板級(jí)封裝（PLP）中應(yīng)用前景廣闊。

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