• 為什么光刻區(qū)又叫黃光區(qū)？有什么含義？

  走進(jìn)半導(dǎo)體工廠的無(wú)塵間光刻區(qū)，泛黃的燈光總會(huì)給人留下深刻印象。這抹看似普通的黃色光芒，實(shí)則是半導(dǎo)體制造中集光化學(xué)原理、材料特性與人體工程學(xué)于一體的精密設(shè)計(jì)。那些在新建實(shí)驗(yàn)室中為節(jié)省成本而隨意安裝黃燈管的做法，恰恰忽視了這一照明選擇背后的多重技術(shù)約束。

  國(guó)芯制造

  579

  05/23 10:49

  半導(dǎo)體制造 光刻膠

  
• 晶圓的平邊和應(yīng)用

  晶圓的平邊分為缺口和平邊，根據(jù)尺寸不同而不同。對(duì)于大尺寸的晶圓，一般是柱面磨削出一道凹槽作為定位槽(Notch)，對(duì)于小尺寸的一般磨削出平邊作為定位邊(Flat)。

  芯片工藝技術(shù)

  494

  05/22 09:25

  晶圓

  
• T-SAM與C-SAM如何“看穿”封裝缺陷的？

  學(xué)員問(wèn)：超聲波有T-SAM與C-SAM，這兩種模式有什么區(qū)別？SAM，Scanning acoustic microscope，超聲波掃描顯微鏡。SAM 是一種非破壞性檢測(cè)技術(shù)，在無(wú)需對(duì)樣品開(kāi)蓋的前提下，就能“透視”封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)。避免了傳統(tǒng)破壞性方法可能引入的新?lián)p傷。

  TOM聊芯片智造

  836

  05/19 10:55

  芯片封裝 超聲波

  
• 一文詳解PCIe熱插拔原理

  PCIe熱插拔（Hot Plug）是指允許在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)不關(guān)閉電源即可安全插入或拔出PCIe設(shè)備，其廣泛應(yīng)用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景。PCIe熱插拔是提升系統(tǒng)RAS能力的重要手段。

  芯片架構(gòu)筆記

  1291

  05/19 10:35

  PCIE 熱插拔

  
• 晶圓盒為什么僅裝載 25 片晶圓？

  為何一盒晶圓通常是 25 片？廠商解釋稱(chēng)：通過(guò)對(duì)工藝參數(shù)開(kāi)展大量實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng) FOUP（晶圓傳送盒）容納 25 片晶圓時(shí)，工作效率能達(dá)到最高值。因此，半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SEMI E1.9——《用于運(yùn)輸和存儲(chǔ) 300 毫米晶圓的盒的機(jī)械規(guī)范》也對(duì)此作出了相應(yīng)規(guī)定。

  國(guó)芯制造

  608

  05/19 10:10

  晶圓

  
• 電子設(shè)備振動(dòng)環(huán)境試驗(yàn)(13)?—— 振動(dòng)試驗(yàn)的邊界和界面

  前文介紹了電子設(shè)備振動(dòng)環(huán)境試驗(yàn)概念，以及幾種主要試驗(yàn)類(lèi)型、試驗(yàn)條件的修正、試驗(yàn)過(guò)程中一些注意事項(xiàng)和試驗(yàn)方法等。本文將對(duì)振動(dòng)試驗(yàn)的邊界和界面等問(wèn)題開(kāi)展相關(guān)探討。

  數(shù)聯(lián)科技工作室

  553

  05/19 09:20

  電子設(shè)備 振動(dòng)檢測(cè)

  
• X-Ray，XRD，XRF，XPS有什么區(qū)別？

  學(xué)員問(wèn)：晶圓廠中，X射線可以應(yīng)用在X-Ray，XRD，XRF，XPS，這四種設(shè)備各有什么作用和區(qū)別嗎？X-Ray、XRD、XRF、XPS雖然它們都用 X 光源，但原理、檢測(cè)對(duì)象和應(yīng)用目的截然不同。

  TOM聊芯片智造

  481

  05/16 14:35

  X射線 XPS

  
• LVS和DRC檢查有什么區(qū)別？芯片設(shè)計(jì)為什么需要這兩道 “關(guān)卡”？

  在芯片設(shè)計(jì)的世界里，LVS（Layout vs Schematic，版圖與原理圖一致性檢查）和 DRC（Design Rule Check，設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）是確保芯片功能正確和可制造性的兩大核心驗(yàn)證步驟。這兩者如同建筑工程中的 “圖紙核對(duì)” 與 “施工規(guī)范檢查”，雖目標(biāo)不同，但共同守護(hù)著芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的生命線。本文將用通俗易懂的語(yǔ)言，結(jié)合實(shí)際案例，帶您深入理解它們的區(qū)別與協(xié)作。

  國(guó)芯制造

  1600

  05/16 14:21

  芯片設(shè)計(jì) 原理圖

  
• 什么是FIB(Focused Ion Beam)? 從FIB原理、用途、優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)介紹

  在微觀世界的精密加工領(lǐng)域，聚焦離子束（Focused Ion Beam，F(xiàn)IB）技術(shù)宛如一位神奇的 “納米雕刻師”，憑借獨(dú)特的技術(shù)手段，為材料加工、分析和成像開(kāi)辟了全新的路徑。這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)對(duì)離子束的精妙操控，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)別的精準(zhǔn)操作，在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。

  國(guó)芯制造

  528

  05/16 11:21

  FIB技術(shù)

  
• 芯片失效分析中 Hot Spot 技術(shù)的深度解析與前沿探索

  在半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)向納米級(jí)乃至埃米級(jí)邁進(jìn)的今天，芯片集成度不斷攀升，內(nèi)部結(jié)構(gòu)愈發(fā)復(fù)雜。在芯片的全生命周期中，失效問(wèn)題難以避免，而 Hot Spot 技術(shù)已成為產(chǎn)品工程師破解芯片失效謎團(tuán)的關(guān)鍵利器。該技術(shù)聚焦于芯片內(nèi)部因各種缺陷引發(fā)的過(guò)熱或異常電流密度區(qū)域，精準(zhǔn)定位潛在故障點(diǎn)，為后續(xù)深入分析奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

  國(guó)芯制造

  1385

  05/15 10:55

  半導(dǎo)體技術(shù) Hot Spot技術(shù)

  
• 晶圓廠為什么常用IPA而不用酒精？

  學(xué)員問(wèn)：在12吋/8吋 fab中，是嚴(yán)禁使用乙醇酒精做主清洗劑的，為什么？IPA在晶圓廠中的應(yīng)用？IPA是異丙醇，主要用于晶圓清洗，刻蝕，設(shè)備裝機(jī)，PM等。幾乎出現(xiàn)在晶圓廠各個(gè)區(qū)域中。

  TOM聊芯片智造

  523

  05/15 08:43

  晶圓廠

  
• 晶圓切割成單個(gè)Chip有哪些方式，一次講明白！

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精密復(fù)雜的制造體系中，晶圓切割作為不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著將大尺寸單晶硅圓片轉(zhuǎn)化為適配芯片生產(chǎn)的小型晶圓片的重要使命。作為半導(dǎo)體制造流程的末端工序，其不僅要實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的尺寸分割，更需確保切割后的晶圓表面具備極高的平整度與光潔度標(biāo)準(zhǔn)，從而為后續(xù)芯片制造奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。晶圓切割

  國(guó)芯制造

  997

  05/13 14:20

  晶圓制造

  
• 先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 三星

  集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門(mén)檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺(tái)積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾（Intel）三家了。

  Suny Li（李揚(yáng)）

  1038

  05/13 10:30

  先進(jìn)封裝

  
• 優(yōu)化eFuse跳變曲線以提高性能

  作者：Bart De Cock，安森美技術(shù)營(yíng)銷(xiāo) 隨著車(chē)輛電子設(shè)備日益復(fù)雜，為系統(tǒng)中的所有元件提供正確且充分的保護(hù)對(duì)于安全性和可靠性至關(guān)重要。整車(chē)廠商逐漸摒棄傳統(tǒng)的刀片式保險(xiǎn)絲，轉(zhuǎn)而青睞電子保險(xiǎn)絲 (eFuse) 帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。 本文將介紹如何以類(lèi)似于傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲的方式操作電子保險(xiǎn)絲，并對(duì)未來(lái)通過(guò)編程使電子保險(xiǎn)絲模擬傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲的前景進(jìn)行展望。 這些可編程器件旨在保護(hù)電源線免受過(guò)電流、過(guò)壓和短路情況的損害

  與非網(wǎng)編輯

  442

  05/13 09:03

  安森美 電子設(shè)備

  
• 半導(dǎo)體芯片中，什么是Seal ring？有什么作用？

  在集成電路制造領(lǐng)域，Seal ring 雖不直接參與電路信號(hào)處理，卻是芯片物理防護(hù)體系的核心構(gòu)件。這個(gè)看似簡(jiǎn)單的環(huán)形結(jié)構(gòu)，從版圖設(shè)計(jì)到工藝實(shí)現(xiàn)都承載著多重使命，是保障芯片可靠性的關(guān)鍵屏障。本文將從定義、結(jié)構(gòu)、作用及缺失風(fēng)險(xiǎn)四個(gè)維度，全面解析這一芯片 "守護(hù)者" 的技術(shù)內(nèi)涵。

  國(guó)芯制造

  1530

  05/12 16:27

  layout 半導(dǎo)體芯片

  
• 先進(jìn)封裝的種類(lèi)細(xì)分圖

  學(xué)員問(wèn)：先進(jìn)封裝是如何分類(lèi)的呢？如上圖，是封裝的種類(lèi)細(xì)分圖，我們一個(gè)一個(gè)術(shù)語(yǔ)來(lái)介紹。

  TOM聊芯片智造

  450

  05/12 12:40

  先進(jìn)封裝
• 芯片在流片前，什么是IP merge？如何理解？

  在芯片行業(yè)里，IP 其實(shí)就是 IP 核，它就像是芯片里一個(gè)個(gè)功能齊全的 “小零件”。這些 “小零件” 是已經(jīng)設(shè)計(jì)成熟的電路模塊，比如負(fù)責(zé)計(jì)算的、處理數(shù)據(jù)的。它們可以被用在其他芯片設(shè)計(jì)里，就像搭樂(lè)高積木，現(xiàn)成的積木塊能直接拼到新作品里，這樣就能減少很多設(shè)計(jì)工作，縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，還能提高芯片設(shè)計(jì)成功的概率。因?yàn)?/div>

  國(guó)芯制造

  1260

  05/12 09:20

  芯片行業(yè) 芯片IP

  
• 深度解析 eFuse 與 Anti-Fuse：芯片世界的 “保險(xiǎn)絲衛(wèi)士”---五千字的全方位介紹

  在芯片的微觀世界里，有兩位默默守護(hù)著電路安全與數(shù)據(jù)穩(wěn)定的 “衛(wèi)士”——eFuse 和 Anti-Fuse。它們雖然名字中都帶有 “fuse”（保險(xiǎn)絲），但在功能、特性、應(yīng)用等方面既有聯(lián)系又存在諸多差異。接下來(lái)，讓我們一同深入探究它們的奧秘。

  國(guó)芯制造

  1013

  05/09 13:54

  eFuse

  
• 干法刻蝕技術(shù)深度解析：原理、特性與應(yīng)用

  干法刻蝕是半導(dǎo)體制造等精密加工領(lǐng)域的核心技術(shù)，其原理是將硅片表面暴露于氣態(tài)等離子體中，等離子體通過(guò)光刻膠窗口，與硅片發(fā)生物理、化學(xué)或二者兼有的反應(yīng)，從而去除暴露的表面材料。這種技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中占據(jù)重要地位。

  國(guó)芯制造

  1072

  05/09 11:50

  干法刻蝕

  
• 什么是晶邊刻蝕（Bevel Etch）工藝？

  在介紹Bevel Etch工藝前，先簡(jiǎn)單介紹薄膜工藝：化學(xué)氣相沉積（Chemical vapor deposition，CVD）是通過(guò)氣體混合的化學(xué)反 應(yīng)在硅片表面沉積一層固體膜的工藝。硅片表面及其鄰近的區(qū)域被加熱起來(lái)向反 應(yīng)系統(tǒng)提供附加能量。當(dāng)化合物在反應(yīng)腔中混合并進(jìn)行反應(yīng)時(shí)，就會(huì)發(fā)生化學(xué)氣相沉積過(guò)程。原子或分子會(huì)沉積在硅片表面成膜，下圖展示了化學(xué)氣相成膜過(guò)程。

  國(guó)芯制造

  835

  05/09 11:30

  刻蝕工藝

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