芯耀
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封裝摘要
終端位置代碼 D（雙）
封裝類型描述代碼 CLSON12
封裝樣式描述代碼 CLSON（陶瓷低輪廓小外形；無引線）
封裝主體材料類型 C（陶瓷）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)布日期 2021年6月3日 制造商封裝代碼 98ASA01007D
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