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sot2061-1 TFBGA486,細絲密 Pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot2061-1 TFBGA486,細絲密 Pitch 球柵陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B(底部)

封裝類型描述代碼 TFLGA486

封裝樣式描述代碼 TFBGA(細絲密 Pitch 球柵陣列)

封裝主體材料類型 P(塑料)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年4月7日

制造商封裝代碼 98ASA01612D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
TNPW060310K0BEEA 1 Vishay Intertechnologies RESISTOR, THIN FILM, 0.1W, 0.1%, 25ppm, 10000ohm, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.79 查看
0039000038 1 Molex Push-On Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT
$0.14 查看
CRCW040222R0FKEDHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 22ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.12 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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