封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 LFBGA485
封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年2月17日
制造商封裝代碼 98ASA01525D
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sot2052-1 LFBGA485,低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 LFBGA485
封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年2月17日
制造商封裝代碼 98ASA01525D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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104M06QC47 | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | RC Network, Bussed, 0.5W, 47ohm, 600V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$13.06 | 查看 | |
MCR12LDG | 1 | Rochester Electronics LLC | 12A, 400V, SCR, TO-220AB, CASE 221A-09, 3 PIN |
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$0.47 | 查看 | |
CL10A105KB8NNNC | 1 | Samsung Electro-Mechanics | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 50V, ±10%, X5R, 0603 (1608 mm), 0.031"T, -55o ~ +85oC, 7" Reel |
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$0.14 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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