封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA269
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2018年7月6日
制造商包裝代碼98ASA01284D
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sot1989-1 LFBGA269,低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA269
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2018年7月6日
制造商包裝代碼98ASA01284D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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BSS138PS,115 | 1 | NXP Semiconductors | BSS138PS - 60 V, 320 mA dual N-channel Trench MOSFET TSSOP 6-Pin |
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$0.1 | 查看 | |
0190070041 | 1 | Molex | CONN RCPT FLAG 10-12AWG .250 YLW |
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$0.57 | 查看 | |
CRCW12060000Z0EB | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 0ohm, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.15 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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