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sot1968-1 LFBGA196，低輪廓細間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot1968-1 LFBGA196，低輪廓細間距球柵陣列封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 LFBGA196

封裝類型行業(yè)代碼 LFBGA196

封裝風格描述代碼 LFBGA（低輪廓細間距球柵陣列）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 26-3-2018

制造商封裝代碼 98ASA01198D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
3365/20 1 3M Interconnect Wire And Cable, 20 Conductor(s), 28AWG, 300V, Flat Flexible Cable, ROHS COMPLIANT
$64.03 查看
4610H-702-101/101L 1 Bourns Inc RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT
暫無數(shù)據(jù) 查看
06035C103KAT2A 1 Kyocera AVX Components Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +125oC, 7" Reel

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.13 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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