封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA289
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細間距球柵陣列)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年09月20日
制造商包裝代碼98ASA01216D
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sot1534-4 LFBGA289,塑料,低輪廓細間距球柵陣列
封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA289
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細間距球柵陣列)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年09月20日
制造商包裝代碼98ASA01216D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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BAT54SW,115 | 1 | Nexperia | BAT54SW - Schottky barrier diode@en-us SC-70 3-Pin |
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$0.19 | 查看 | |
BSS138AKAR | 1 | NXP Semiconductors | BSS138AKA - 60 V, single N-channel Trench MOSFET TO-236 3-Pin |
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$0.28 | 查看 | |
FC0V474ZFTBR24 | 1 | KEMET Corporation | Electric Double Layer Capacitor, 3.5V, 80% +Tol, 20% -Tol, 470000uF, Surface Mount, 4343, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$3.28 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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