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WLCSP38, wafer level chip-scale package; 38 bumps; 1.455 mm x 1.25 mm x 0.20 mm body

2023/04/25 作者：恩智浦

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WLCSP38, wafer level chip-scale package; 38 bumps; 1.455 mm x 1.25 mm x 0.20 mm body

SOT1907-1 SOT1907-1 25 April 2017 Package information 1. Package summary Terminal position code B (bottom) Package

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