• 封裝材料：環(huán)氧樹脂、貼片膠、底填膠供應(yīng)商匯總

  半導(dǎo)體材料在整個(gè)半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈里的作用是舉足輕重的，但我們國內(nèi)目前在多數(shù)材料領(lǐng)域還偏弱過去我發(fā)布的行業(yè)數(shù)據(jù)以設(shè)備為主，現(xiàn)在也考慮適當(dāng)增加材料方面的數(shù)據(jù)整理。

  半導(dǎo)體綜研

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  05/13 14:16

  半導(dǎo)體材料 封裝材料

  
• 三家半導(dǎo)體公司核心技術(shù)人員發(fā)生變動(dòng)

  近期，華潤微、氣派科技、華光新材發(fā)布了公司高層變動(dòng)的通知，其中華潤微總裁李虹離職，該公司表示離職不會對公司現(xiàn)有研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)展產(chǎn)生任何影響。據(jù)悉，華潤微重慶12英寸產(chǎn)線及深圳12英寸產(chǎn)線產(chǎn)能均在快速上量中。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  04/07 16:43

  晶圓制造 華潤微電子

  
• 全球封裝鍵合絲供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)，中國大陸壟斷？

  今天發(fā)個(gè)冷門一點(diǎn)的行業(yè)數(shù)據(jù) -- 傳統(tǒng)封裝里用的鍵合絲（引線）的供應(yīng)商數(shù)據(jù)。隨著傳統(tǒng)封裝行業(yè)發(fā)展趨冷，關(guān)心這個(gè)領(lǐng)域的朋友也不多了。不過這個(gè)市場的存量還是不小的，所以我也拿出來和大家分享一下如果單從供應(yīng)商數(shù)字上看，全球39家里有29家來自中國大陸和香港，看起來我們似乎已經(jīng)壟斷了這個(gè)行業(yè)。但實(shí)際上從市占率的角度來看，我了解到的情況是目前大頭還是被日韓幾家占據(jù)

  半導(dǎo)體綜研

  841

  03/19 11:10

  封裝材料 鍵合線

  
• 全球半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)（四）：鍵合線

  之前就立了一個(gè)FLAG -- 要做一個(gè)半導(dǎo)體封裝材料的供應(yīng)商數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)。今天就繼續(xù)發(fā)一個(gè)鍵合線（引線）的數(shù)據(jù)吧。估計(jì)大多數(shù)非封裝領(lǐng)域的朋友也不一定清楚鍵合線其實(shí)也分了這么多種類吧。

  半導(dǎo)體綜研

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  02/05 17:30

  半導(dǎo)體封裝 封裝材料

  
• 全球半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)（三）：引線框架

  傳統(tǒng)封裝行業(yè)在半導(dǎo)體的各個(gè)領(lǐng)域里屬于技術(shù)成熟且發(fā)展空間相對較小的領(lǐng)域了，所以現(xiàn)在關(guān)注的人較少。雖然整個(gè)行業(yè)環(huán)節(jié)里的設(shè)備和材料種類也不少，但因?yàn)楦信d趣的人不多，我最近一兩年也很少發(fā)布相關(guān)數(shù)據(jù)

  半導(dǎo)體綜研

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  02/05 09:35

  半導(dǎo)體封裝 封裝材料
• 全球半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)（二）：封裝基板（144家）

  繼續(xù)發(fā)布封裝材料領(lǐng)域的供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)信息。今天發(fā)布的是封裝基板相關(guān)的數(shù)據(jù)。為了方便大家參考，這次我把有機(jī)基板合陶瓷基板的數(shù)據(jù)合并到一起了過去發(fā)布的數(shù)據(jù)里，所有有機(jī)基板都是歸到同一類里，這次我按照材料的種類分成BT和ABF兩大類了；陶瓷基板的種類較多，我也盡量做了區(qū)分

  半導(dǎo)體綜研

  2059

  01/13 14:30

  半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體供應(yīng)商

  
• 全球半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)（一）

  最近一段時(shí)間，我參加了幾個(gè)投資機(jī)構(gòu)的交流活動(dòng)，很多都是討論材料相關(guān)的話題，其中先進(jìn)封裝里用到的新材料尤其受到矚目；我干脆蹭一下熱度，整理一些相關(guān)的供應(yīng)商信息，供大家參考

  半導(dǎo)體綜研

  1963

  01/08 14:25

  半導(dǎo)體材料 封裝材料

  
• 先進(jìn)封裝市場持續(xù)景氣，誰是背后推手？

  在近一個(gè)月的時(shí)間里，國內(nèi)多個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目取得積極進(jìn)展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2C廠房順利封頂，將支撐該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目的發(fā)展。同樣在11月下旬，威訊集成電路封裝測試（二期）項(xiàng)目在德州開工，新上晶圓級及系統(tǒng)級先進(jìn)封裝測試產(chǎn)線。齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線。

  中國電子報(bào)

  2896

  2024/12/09

  AI 智能手機(jī)

  
• 隆利科技：公司玻璃基板技術(shù)具備相應(yīng)量產(chǎn)條件，可滿足半導(dǎo)體芯片封裝對材料的高要求

  近期，隆利科技(300752.SZ)在投資者互動(dòng)平臺表示，目前公司的玻璃基板技術(shù)已具備相應(yīng)的量產(chǎn)條件，公司未來會根據(jù)市場需求進(jìn)行規(guī)劃和應(yīng)用。

  未來半導(dǎo)體

  3295

  2024/11/27

  玻璃基板 封裝材料

  
• 先進(jìn)封裝材料之爭 | 國產(chǎn)EMC全線布局，高端量產(chǎn)未來可期

  新興應(yīng)用市場持續(xù)帶動(dòng)環(huán)氧塑封料市場的增長。先進(jìn)封裝元件的輕薄化、大功率、高集成度趨勢對環(huán)氧塑封料的性能要求也越來越高。全球環(huán)氧塑封市場產(chǎn)品迭代更級也越來越快。中國擁有最廣泛的EMC市場，外企憑借技術(shù)沉淀，結(jié)合中國客戶需求，不斷開發(fā)更為優(yōu)質(zhì)、實(shí)用的材料。中國企業(yè)也努力提升自身的研發(fā)和出貨能力，持續(xù)與國際領(lǐng)先水平接軌。

  未來半導(dǎo)體

  3萬

  2024/09/25

  EMC 電磁兼容

  
• 芯片封裝，要迎來材料革命？

  AI的熱潮長尾竟然波及到了芯片封裝材料。自今年4月開始，關(guān)于玻璃基板的討論高熱不退。有關(guān)英特爾、三星、AMD等芯片設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)封裝頭部企業(yè)將用玻璃基板替代當(dāng)前PCB基材的傳聞不絕于耳。國內(nèi)芯片封測企業(yè)也紛紛在投資者平臺回應(yīng)公司正在布局玻璃基板技術(shù)。一度帶動(dòng)了多支概念股多次漲停的玻璃基板，近日又傳出英特爾將提前量產(chǎn)時(shí)間的消息。芯片封裝，真的要迎來材料革命了嗎？

  中國電子報(bào)

  3391

  2024/07/22

  芯片封裝 玻璃基板

  
• 大面積銀燒結(jié)(LAS)可行性分析

  最近遇到一個(gè)問題--大面積銀燒結(jié)(Large area sintering，LAS)可行性，本著不懂就學(xué)的理念，今天我們就來聊一聊這個(gè)話題。

  Disciple

  3558

  2024/03/07

  SiC 碳化硅

  
• 被日韓壟斷的封裝樹脂：全球供應(yīng)商名單統(tǒng)計(jì)

  在半導(dǎo)體封裝的傳統(tǒng)領(lǐng)域里，最主要的耗材無非是：封裝樹脂、貼片膠、基板、鍵合線、框架、錫球等其中金屬類的錫球、引線框架國產(chǎn)水平尚可，但有機(jī)類的產(chǎn)品目前主要還是被日本等國家地區(qū)壟斷。其中，封裝樹脂的市場規(guī)模應(yīng)該是最為可觀的了。雖然整體傳統(tǒng)封裝市場的增長已經(jīng)非常緩慢，但存量空間依舊巨大，對于國內(nèi)廠商和投資人而言依舊是一個(gè)不錯(cuò)的發(fā)展方向從下表可以看到，我目前已經(jīng)統(tǒng)計(jì)了39家供應(yīng)商，其中中國大陸和香港（含合資企業(yè)）有22家。單從數(shù)量上看，國產(chǎn)供應(yīng)商占了四分之三

  半導(dǎo)體綜研

  1290

  2023/09/14

  半導(dǎo)體封裝 封裝材料

  
• 專訪漢高：電子材料的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者

  自2022年上半年，消費(fèi)電子需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)步入下行周期。 但在漢高粘合劑電子事業(yè)部半導(dǎo)體全球市場總監(jiān)Ram Trichur看來，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情誘發(fā)的非常態(tài)化強(qiáng)勁增長，一方面是這兩年把消費(fèi)者和相關(guān)企業(yè)對電子產(chǎn)品的需求提前集中釋放；另一方面是集中釋放的非常態(tài)化需求讓不少廠商在2021年大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，更高的產(chǎn)能進(jìn)入2022年的需求降溫后就倍感寒意，所以很容易讓人

  史德志

  2198

  2023/07/10

  封裝測試 SiP

  
• 高性能電子封裝材料用聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂--吉林大學(xué)技術(shù)專利

  在環(huán)氧樹脂骨架中引入聯(lián)苯基團(tuán)，一方面可以提高其耐熱性;另一方面可以減小自由體積以提高韌性和降低吸水性。目前成功的將開發(fā)的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂從實(shí)驗(yàn)室的小規(guī)模生產(chǎn)工藝擴(kuò)大到30L反應(yīng)釜的中試規(guī)模。

  吉林大學(xué)長三角技術(shù)轉(zhuǎn)移中心

  246

  2022/01/20

  吉林大學(xué) 技術(shù)專利
• MEMS企業(yè)奧松電子成立硅芯材料子公司，開拓高端電子封裝材料領(lǐng)域

  7月26日，廣州硅芯材料科技有限公司（以下簡稱“硅芯材料”）在奧松電子（廣州）產(chǎn)業(yè)園舉行揭牌儀式。

  與非網(wǎng)編輯

  89

  2021/07/28

  mems 封裝材料
• 芯友會 | 什么因素會對半導(dǎo)體設(shè)備的市場帶來增量的影響？【第11期】

  現(xiàn)在的二級市場和一級市場，都非?？春冒雽?dǎo)體設(shè)備。

  芯片揭秘

  99

  2020/04/20

  芯片 半導(dǎo)體設(shè)備

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