• ??如何選擇合適的MDD開關(guān)二極管 封裝 頻率與電流能力的權(quán)衡??

  在電子電路設(shè)計中，MDD開關(guān)二極管的選擇直接影響系統(tǒng)的效率、可靠性和成本。作為現(xiàn)場應(yīng)用工程師（FAE），我們需要綜合考慮封裝、開關(guān)頻率和電流能力三個關(guān)鍵因素，以找到最優(yōu)的解決方案。 ??1.封裝選擇：散熱、尺寸與安裝方式的平衡?? 封裝不僅決定了二極管的物理尺寸，還直接影響其散熱能力和電流承載能力。常見的封裝類型包括： ??TO-220/TO-247??（大功率）：適用于高電流（10A+）應(yīng)用，散

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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  05/22 16:28

  二極管 封裝
• PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應(yīng)用方案

  隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展，電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板（如氧化鋁、氮化鋁）因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長期占據(jù)主導(dǎo)地位，但聚醚醚酮（PEEK）作為高性能工程塑料憑借其獨特的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性和注塑加工優(yōu)勢，正逐漸成為新的替代方案。 一、PEEK和傳統(tǒng)陶瓷材質(zhì)作為電子封裝基板各有特點，以下是PEEK對比傳統(tǒng)陶瓷基板的應(yīng)用優(yōu)勢： 1.機(jī)械性能與加工性 PEEK封裝

  常州瑞璐塑業(yè)

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  05/22 15:50

  封裝 基板
• TGV工藝為什么選擇了在玻璃上打孔？

  TGV（Through Glass Via）工藝之所以選擇在

  TOM聊芯片智造

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  05/20 17:10

  封裝 射頻
• PPS注塑IC元件封裝中的應(yīng)用優(yōu)勢與工藝

  在當(dāng)今數(shù)字化時代，集成電路（IC）作為現(xiàn)代科技的核心，封裝是電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。IC元件封裝不僅是保護(hù)芯片免受外界環(huán)境影響的關(guān)鍵屏障，更是確保電子設(shè)備性能穩(wěn)定、高效運行的重要保障。 一、PPS注塑IC元件封裝中的應(yīng)用優(yōu)勢 熱性能優(yōu)勢 耐高溫性：PPS注塑件長期使用溫度可達(dá)200-220℃。這使得PPS能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定，不會因高溫而變形或失效，滿足IC元件在高溫制程中的封裝需求。 尺寸穩(wěn)定

  常州瑞璐塑業(yè)

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  05/20 16:02

  封裝 IC
• 晶振封裝技術(shù)革命 陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性

  在電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中，晶振作為核心頻率元件，其性能不僅取決于內(nèi)部晶體和電路設(shè)計，封裝技術(shù)同樣扮演著關(guān)鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶振的穩(wěn)定性、抗干擾能力以及使用壽命，進(jìn)而決定設(shè)備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當(dāng)前晶振封裝的主要材料，它們各自具備獨特的性能優(yōu)勢，在不同應(yīng)用場景下展現(xiàn)出不同的可靠性表現(xiàn)。本文將深入探討這些封裝材料對晶振穩(wěn)定性的影響，并結(jié)合回流焊測試與氣密性檢測案

  晶發(fā)電子

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  05/16 16:52

  封裝 晶振
• 一文看懂芯片的封裝工藝（先進(jìn)封裝篇1：倒裝封裝）

  之前講了封裝的基礎(chǔ)知識，還有傳統(tǒng)封裝的工藝流程：寫給小白的芯片封裝入門科普、一文看懂芯片的封裝工藝（傳統(tǒng)封裝篇）。今天開始，連續(xù)三篇，小棗君重點講講先進(jìn)封裝的工藝流程。

  鮮棗課堂小棗君

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  05/07 11:10

  封裝 先進(jìn)封裝

  
• TOLL封裝

  TOLL封裝是一種在集成電路制造中常用的封裝技術(shù)，旨在為芯片提供保護(hù)和連接功能。TOLL（Through Silicon Via Last）封裝技術(shù)通過硅通孔進(jìn)行芯片封裝，實現(xiàn)芯片內(nèi)部各功能模塊之間的互聯(lián)以及與外部器件的連接。本文將探討TOLL封裝的定義、工藝流程、優(yōu)勢、應(yīng)用領(lǐng)域。

  eefocus_3901714

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  05/13 08:14

  封裝 封裝技術(shù)
• UCIe封裝

  UCIe（Unified Connector Interface extension）封裝是一種新型的高速接口技術(shù)，旨在提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更廣泛的兼容性。作為連接電子設(shè)備的重要接口標(biāo)準(zhǔn)之一，UCIe封裝在信息技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，為設(shè)備之間的快速數(shù)據(jù)傳輸和通信提供了有效支持。本文將探討UCIe封裝的定義、特點、設(shè)計原理、應(yīng)用領(lǐng)域、優(yōu)勢。

  eefocus_3901714

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  05/12 14:35

  封裝
• 2.5D封裝

  2.5D封裝作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，已經(jīng)成為當(dāng)今電子行業(yè)中備受關(guān)注的領(lǐng)域之一。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和智能設(shè)備的日益普及，對于更高性能、更緊湊型、更節(jié)能的芯片封裝需求也日益增長。在這樣的背景下，2.5D封裝應(yīng)運而生，為解決傳統(tǒng)封裝技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)提供了新的思路和解決方案。

  eefocus_3901714

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  05/09 14:15

  封裝 2.5D封裝

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