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  在電子電路設(shè)計(jì)中，MDD開關(guān)二極管的選擇直接影響系統(tǒng)的效率、可靠性和成本。作為現(xiàn)場應(yīng)用工程師（FAE），我們需要綜合考慮封裝、開關(guān)頻率和電流能力三個(gè)關(guān)鍵因素，以找到最優(yōu)的解決方案。 ??1.封裝選擇：散熱、尺寸與安裝方式的平衡?? 封裝不僅決定了二極管的物理尺寸，還直接影響其散熱能力和電流承載能力。常見的封裝類型包括： ??TO-220/TO-247??（大功率）：適用于高電流（10A+）應(yīng)用，散

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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• TGV工藝為什么選擇了在玻璃上打孔？

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• PPS注塑IC元件封裝中的應(yīng)用優(yōu)勢與工藝

  在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，集成電路（IC）作為現(xiàn)代科技的核心，封裝是電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。IC元件封裝不僅是保護(hù)芯片免受外界環(huán)境影響的關(guān)鍵屏障，更是確保電子設(shè)備性能穩(wěn)定、高效運(yùn)行的重要保障。 一、PPS注塑IC元件封裝中的應(yīng)用優(yōu)勢 熱性能優(yōu)勢 耐高溫性：PPS注塑件長期使用溫度可達(dá)200-220℃。這使得PPS能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定，不會(huì)因高溫而變形或失效，滿足IC元件在高溫制程中的封裝需求。 尺寸穩(wěn)定

  常州瑞璐塑業(yè)

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