• sot1780-2 WLCSP36，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  213

  2023/04/25

  封裝 晶圓級(jí)封裝 WLCSP
• sot1780-3 WLCSP36，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  141

  2023/04/25

  封裝 表面貼裝 晶圓級(jí)封裝
• SOT1887-5 WLCSP48，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  127

  2023/04/25

  封裝 晶圓級(jí)封裝 WLCSP
• sot1385-2 WLCSP9，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  125

  2023/04/25

  封裝 晶圓級(jí)封裝 WLCSP
• sot1397-8 WLCSP20，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  188

  2023/04/25

  封裝 晶圓級(jí)封裝 WLCSP
• sot1780-8 WLCSP36，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  105

  2023/04/25

  封裝 晶圓級(jí)封裝 WLCSP
• sot1780-10 WLCSP36，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  125

  2023/04/25

  封裝 晶圓級(jí)封裝 WLCSP
• sot1425-1 WLCSP9，晶圓級(jí)芯片封裝

  恩智浦

  138

  2023/04/25

  封裝 晶圓級(jí)封裝 WLCSP
• sot1411-1 WLCSP12，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  90

  2023/04/25

  封裝 晶圓級(jí)封裝 WLCSP
• sot1425-2 WLCSP9，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  120

  2023/04/25

  封裝 晶圓級(jí)封裝 WLCSP
• sot1780-11 WLCSP36，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  93

  2023/04/25

  封裝 表面貼裝 晶圓級(jí)封裝
• sot1375-5 WLCSP4，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  85

  2023/04/25

  封裝 晶圓級(jí)封裝 WLCSP
• sot2033-1 WLCSP91，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  74

  2023/04/25

  封裝 表面貼裝 晶圓級(jí)封裝
• sot2034-1 WLCSP48，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  138

  2023/04/25

  封裝 晶圓級(jí)封裝 WLCSP
• sot2041-1 WLCSP4，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  74

  2023/04/25

  封裝 晶圓級(jí)封裝 WLCSP
• sot2042-1 WLCSP9，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  60

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  封裝 晶圓級(jí)封裝 WLCSP
• sot1914-3 WLCSP56，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

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  73

  2023/04/25

  封裝 表面貼裝 晶圓級(jí)封裝
• sot1459-7 WLCSP42，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  85

  2023/04/25

  封裝 晶圓級(jí)封裝 WLCSP
• sot2073-1 WLCSP76，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

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  129

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  封裝 表面貼裝 晶圓級(jí)封裝
• sot2063-2 WLCSP12，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

  恩智浦

  65

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