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A股半導體大佬們,排隊赴港上市
5月20日,看似普通的夜晚,半導體行業(yè)傳來兩條消息。兆易創(chuàng)新發(fā)布公告,宣布擬發(fā)行境外上市外資股(以下簡稱H股)股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌上市。
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
39
剛剛
半導體行業(yè)
芯片公司
從芯片市場經(jīng)理說起
從創(chuàng)業(yè)第一天開始,我就同時扮演芯片產(chǎn)品經(jīng)理、項目經(jīng)理、市場經(jīng)理、銷售經(jīng)理,集四個角色于一身。在這四個角色中,讓人難以理解和容易混淆的角色當屬市場經(jīng)理。為了讓大家正確理解這一角色,以自己為例,從芯片市場經(jīng)理說起。
鐘林談芯
30
5分鐘前
芯片行業(yè)
芯片市場
晶圓電鍍,電鑄,電解有什么區(qū)別?
學員問:電鍍和電鑄一直分不清,請問有什么區(qū)別嗎?晶圓制程哪些工序會用到電鍍?
TOM聊芯片智造
27
10分鐘前
晶圓
DBA | Oracle 歸檔日志文件介紹配置實踐指南
?大家好,我是 WeiyiGeek,一名深耕安全運維開發(fā)(SecOpsDev)領域的技術從業(yè)者,致力于探索DevOps與安全的融合(DevSecOps),自動化運維工具開發(fā)與實踐,企業(yè)網(wǎng)絡安全防護,歡迎各位道友一起學習交流、一起進步 ,若此文對你有幫助,收藏學習不迷路。
全棧工程師修煉指南
25
15分鐘前
數(shù)據(jù)庫
DevOps
AI與MCU雙向奔赴
AI技術正在加速向終端滲透,MCU(微控制器)作為嵌入式系統(tǒng)的核心組件,與AI的融合趨勢越發(fā)顯著。德勤中國發(fā)布的《技術趨勢2025》報告顯示,2025年全球AI芯片市場規(guī)模預計將超過1500億美元。AI MCU正是其中的關鍵推動力之一,也成為各大MCU企業(yè)競爭的新方向。
中國電子報
70
18分鐘前
AI
MCU
DBA | Oracle 重做日志文件介紹配置實踐指南
大家好,我是?WeiyiGeek,一名深耕安全運維開發(fā)(SecOpsDev)領域的技術從業(yè)者,致力于探索DevOps與安全的融合(DevSecOps),自動化運維工具開發(fā)與實踐,企業(yè)網(wǎng)絡安全防護,歡迎各位道友一起學習交流、一起進步 ,若此文對你有幫助,收藏學習不迷路??。
全棧工程師修煉指南
45
20分鐘前
數(shù)據(jù)庫
DevOps
這些開發(fā)板,你都用過了嗎?盤點那些年我們用過的開發(fā)板
大家好,我是老張,今天給大家盤點下初學者用過的開發(fā)板。1. ?51開發(fā)板-普中,超高性價比!對于剛接觸單片機的初學者來說,容易理解和掌握,可以幫助初學者建立對單片機的基本認識,包括硬件結構、編程方法、接口應用等。
張巧龍
23
25分鐘前
開發(fā)板
自動駕駛L2與L3有什么區(qū)別?為什么車企不提L3?
隨著自動駕駛技術的不斷演進,智駕也從實驗室走向了普通消費者,現(xiàn)階段很多車企都相繼發(fā)布智駕車型,并已有很多消費者在日常出行中將其作為主要模式。但大家應該也發(fā)現(xiàn)了,現(xiàn)在各車企在宣傳自動駕駛技術,尤其是在工信部“強監(jiān)管”后,大家對于自動駕駛的宣傳則更加保守。除了華為在近期的發(fā)布會中提到了高速L3商用解決方案外,其他的很多車企對于智駕系統(tǒng)的定義則稱為組合駕駛輔助,即L2級自動駕駛。為何大家都不敢宣傳L3?L2和L3到底有何區(qū)別?
智駕最前沿
53
30分鐘前
自動駕駛
算力
運放實戰(zhàn)設計入門指南:小白也能快速掌握的6種電路原理!
學習運算放大器(運放)電路,是每一個電子工程入門者繞不開的關鍵步驟。本篇文章我們將用最通俗的語言、最詳細的分析、最直觀的配圖,帶你全面理解六類最常見的運放電路設計原理,包括同相放大、反相放大、跟隨器、T型放大、加法電路和檢流電路。
凡億教育
1
36分鐘前
電路設計
運放電路
中國車市2025生死局:內(nèi)卷、智駕平權與新能源大逃殺-解讀大摩China AutosOverview
本文根據(jù)摩根士丹利(Morgan Stanley)《China Autos Overview》報告中給出的數(shù)字預測結合相關經(jīng)驗和信息總結以下觀點:市場總量與結構:存量競爭與出口分化智能化:滲透率觸頂與產(chǎn)業(yè)鏈洗牌電氣化:新能源技術路徑,純電回歸與增程式逆襲.
Vehicle
54
40分鐘前
凡億Allegro Skill布線功能-改變過孔網(wǎng)絡介紹與演示
在PCB設計時,有時候需要改變過孔網(wǎng)絡,例如在一個位置不同層有不同網(wǎng)絡的銅皮,這時候在這個區(qū)域拷貝過孔,過孔就有可能不會成為需要的網(wǎng)絡,就可以用到Fanyskill的改變過孔網(wǎng)絡功能,快速的將過孔改為需要的網(wǎng)絡,
凡億教育
4
46分鐘前
Allegro
過孔
新能源周銷量|25年第20周:各價格段車型市場趨勢分析
25年第20周(5.12-5.18)的總體銷量數(shù)據(jù)我們已經(jīng)分析過了。汽車總銷量38.2萬臺,其中新能源銷售21.5萬臺,能源滲透率為56.3%。隨著低價車型的銷售困難,今年一口價會持續(xù)流行,頭部車企價格戰(zhàn)的態(tài)勢并不會停止。
芝能汽車
29
51分鐘前
新能源汽車
《汽車電子瞭望臺》系列
歐姆接觸與肖特基接觸的本質區(qū)別:物理機制與應用解析
在半導體器件中,金屬與半導體的界面接觸類型直接決定器件的電學行為。歐姆接觸和肖特基接觸因物理機制、特性及應用場景的顯著差異,成為半導體領域的核心基礎概念。本文從理論原理、特性對比及實際應用三方面解析兩者的本質區(qū)別。
國芯制造
51
56分鐘前
歐姆接觸
肖特基接觸
小米4G基帶折射出雷軍野心
小米發(fā)布會上YU7和玄戒O1的信息其實早已經(jīng)泄露了,讓鐵流感到驚訝的是T1。T1其實就是一款入門級4G手機芯片,只不過小米將其用于智能手表。根據(jù)PPT,玄戒 T1的基帶、射頻均為自主設計,這個就很難得。
鐵君
122
1小時前
基帶芯片
玄戒芯片
松下將加速提升美國本土電池產(chǎn)能
據(jù)外媒報道,近日,特斯拉電池供應商松下的首席執(zhí)行官楠見雄規(guī)(Yuki Kusumi)表示,該公司正被要求加速供應其美國工廠生產(chǎn)的電池產(chǎn)品。這表明,美國貿(mào)易保護主義措施已使松下中國競爭對手生產(chǎn)的電池競爭力下降。
蓋世汽車
110
1小時前
松下
電池廠商
為什么城市NOA離不開激光雷達?
隨著各車企在智能駕駛領域的競爭不斷加強,越來越多新技術在汽車上得以搭載,城市NOA作為體現(xiàn)智能駕駛應用最為普遍的一個場景,也成為車企技術追逐的重點。當越來越多車企公布自己的城市NOA方案后,可以發(fā)現(xiàn)一個很明顯的趨勢,那便是城市NOA似乎都需要激光雷達進行輔助,雖然曾一直高呼“純感知”的技術路線,但也不得不承認激光雷達的“真香”定律。
智駕最前沿
46
1小時前
激光雷達
NOA
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)2025年第一季度紀要
本文總結了聯(lián)發(fā)科(MediaTek)2025年第一季度財報電話會議的內(nèi)容,主要包括公司財務表現(xiàn)、市場環(huán)境、產(chǎn)品發(fā)展以及未來展望。以下是主要要點:
老虎說芯
167
1小時前
聯(lián)發(fā)科
財報
本田2025財年:重新調整電氣化戰(zhàn)略,先混動再電動
面對電動化浪潮和全球市場動蕩,本田在2025財年交出了一份復雜而矛盾的成績單:摩托車業(yè)務盈利創(chuàng)下新高,混動車型銷售大增,電動車戰(zhàn)略卻明顯遇阻,汽車整體利潤率大幅下滑。
芝能汽車
102
1小時前
《汽車電子瞭望臺》系列
本田
XZ6122 500mA 10V耐壓的極低功耗的穩(wěn)壓LDO
產(chǎn)品應用 ● 電池供電系統(tǒng), ● 便攜式電子設備, ● 消費類電子設備, ● 電壓穩(wěn)壓基準源等。
科芯創(chuàng)展
105
1小時前
穩(wěn)壓器
LDO
德明利亮相COMPUTEX 2025 以全棧存儲技術賦能AI產(chǎn)業(yè)落地
臺北?2025年5月23日?/美通社/ -- 2025年5月20日至23日,全球科技盛會COMPUTEX臺北國際電腦展順利舉辦,德明利以"智存無界,全棧智能"為主題,攜全場景存儲產(chǎn)品矩陣及解決方案亮相,展示存儲技術革新力量。 德明利攜全場景存儲產(chǎn)品矩陣及解決方案亮相COMPUTEX 2025 隨著AI產(chǎn)業(yè)化進程加速,存儲技術正從通用化向場景化發(fā)展。德明利以"芯片+算法+場景"全鏈條技術能力,提供"
美通社
180
1小時前
AI
存儲技術
正在努力加載...
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芯廣場
這個女人憑什么橫掃整個半導體,蘇媽,AMD ZEN架構CPU
貿(mào)澤電子
模塊化插孔連接器選型:RJE88憑什么能脫穎而出?
ZLG致遠電子公眾號
嵌入式開發(fā),如何選擇適合的系統(tǒng)?
晶發(fā)電子
高頻晶振的信號完整性挑戰(zhàn) 如何抑制EMI與串擾
CW32生態(tài)社區(qū)
【CW32模塊使用】0.91寸彩屏
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2024年Q3熱門電路設計方案top50
2024年9月熱門電路設計方案精選
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報告
模擬芯片-2024年四季度供需商情報告
2024年1月第4周熱點品牌銷量快報
模擬芯片-2024年一季度供需商情報告
中國工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報告(2024版完整報告下載)
芯片命名規(guī)則怎么看?
基于Nuvoton M452 四軸飛行器
Verilog HDL技術文章集錦
基于ST VIPer37的5V及12V雙輸出Open Frame 通用15W電源方案
基于ST L6562AT及L6599AT電源控制IC的130W街燈照明之電源方案
中國本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
基于QUALCOMM CSR8675+QCC3034低延時低功耗之網(wǎng)絡主播耳機方案
基于瑞芯微平臺的Camera相關技術集錦
基于Atmega328 MCU 與 Semtech SX1276 的入侵警告方案
模擬芯片-2024年三季度供需商情報告
基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無人機電子速度控制器方案
雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設計
消費類 100W USB PD 電池充電器參考設計
基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
功率器件-2024年三季度供需商情報告
基于ST STNRG388A 數(shù)位功率因數(shù)控制器的170W交換式電源方案
基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機的溫控電機【直流,上下限,LCD1602,正反轉】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
DER-121:13.1 W AC-DC反激轉換器
基于炬芯(Actions) ATB1103的藍牙語音遙控器方案
高度集成的 100W USB-PD 充電器
基于NXP S32V234 的疲勞監(jiān)測、前方碰撞、車道偏離、全景監(jiān)控 之 Panda ADAS 方案
基于Infineon IRSM506 IPM的BLDC無葉風扇方案
中國自動駕駛產(chǎn)業(yè)分析報告(2022版完整報告下載)
基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
與非專題
效率超98%!英諾賽科推出48V系統(tǒng)四相2kW降壓電源方案
基于Novatek NT98568 + OmniVision OS04E10實現(xiàn)Preroll方案
基于PI IMX2379F的62W三輸出定電壓反激電源解決方案
基于ST VB56G4的DMS方案
中國工業(yè)控制產(chǎn)業(yè)分析報告(2022版完整報告下載)
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芯馳X9SP與汽車麥克風-打造無縫駕駛體驗
基于立錡的PFC+AHB架構20V/7A=140W適配器方案
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基于FM33LF015的空調內(nèi)機主變頻一體方案
基于復旦微FM33LF016的電梯報站器語音輸出方案
基于Diodes AP33771 的 Type-C PD充電器方案
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基于炬芯 ATS3031 多發(fā)多收單芯片 SoC 無線麥克風方案
基于CH32系列MCU的BLDC暴力風扇方案
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基于CH32的電機控制方案
基于CH32M030的低壓吸塵器方案
基于CH641的BLDC控制方案
基于沁恒微CH32系列單片機的筋膜槍方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評估板方案
AD 各元件3D 封裝庫
世平集團基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機方案
基于沁恒微32位MCU CH32系列的智能落地扇方案
STM32F407 串口配置步驟
基于CH32V103微控制器的高性能低成本血氧儀方案
基于青稞RISC-V MCU的小尺寸彩屏顯示方案
基于CH32F103、CH32V203等微控制器實現(xiàn)的OBD診斷儀方案
基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
基于STM32設計的出租車計費系統(tǒng)
基于立錡的PFC+AHB架構20V/7A=140W適配器方案
12V1.5A電源適配器方案推薦CX7318+CX7538BS
STM32F407 基本定時器使用
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案
基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
DER-870:400W三相逆變器,使用高壓半橋電機驅動器和LinkSwitch-TN2
8人搶答電路設計Verilog代碼Quartus仿真
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風方案
基于51單片機的定時器【255秒,8255,數(shù)碼管,ADC0808】(仿真)
基于STM32+SHT30設計的環(huán)境溫度與濕度檢測系統(tǒng)(IIC模擬時序)
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先楫HPM5E00系列高性能微控制器數(shù)據(jù)手冊 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
先楫HPM5E00系列 EVK資料
基于DIODES ZXMS81045SPQ車規(guī)智能之高邊驅動方案
基于STM32的DS18B20簡易溫控系統(tǒng)LCD1602顯示仿真設計
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