• 晶圓電鍍，電鑄，電解有什么區(qū)別？

  學員問：電鍍和電鑄一直分不清，請問有什么區(qū)別嗎？晶圓制程哪些工序會用到電鍍？

  TOM聊芯片智造

  27

  3分鐘前

  晶圓

  
• DBA | Oracle 歸檔日志文件介紹配置實踐指南

  ?大家好，我是 WeiyiGeek，一名深耕安全運維開發(fā)（SecOpsDev）領(lǐng)域的技術(shù)從業(yè)者，致力于探索DevOps與安全的融合（DevSecOps），自動化運維工具開發(fā)與實踐，企業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全防護，歡迎各位道友一起學習交流、一起進步 ，若此文對你有幫助，收藏學習不迷路。

  全棧工程師修煉指南

  25

  8分鐘前

  數(shù)據(jù)庫 DevOps
• AI與MCU雙向奔赴

  AI技術(shù)正在加速向終端滲透，MCU（微控制器）作為嵌入式系統(tǒng)的核心組件，與AI的融合趨勢越發(fā)顯著。德勤中國發(fā)布的《技術(shù)趨勢2025》報告顯示，2025年全球AI芯片市場規(guī)模預計將超過1500億美元。AI MCU正是其中的關(guān)鍵推動力之一，也成為各大MCU企業(yè)競爭的新方向。

  中國電子報

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  11分鐘前

  AI MCU

  
• DBA | Oracle 重做日志文件介紹配置實踐指南

  大家好，我是?WeiyiGeek，一名深耕安全運維開發(fā)（SecOpsDev）領(lǐng)域的技術(shù)從業(yè)者，致力于探索DevOps與安全的融合（DevSecOps），自動化運維工具開發(fā)與實踐，企業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全防護，歡迎各位道友一起學習交流、一起進步 ，若此文對你有幫助，收藏學習不迷路??。

  全棧工程師修煉指南

  45

  13分鐘前

  數(shù)據(jù)庫 DevOps
• 這些開發(fā)板，你都用過了嗎？盤點那些年我們用過的開發(fā)板

  大家好，我是老張，今天給大家盤點下初學者用過的開發(fā)板。1. ?51開發(fā)板-普中，超高性價比！對于剛接觸單片機的初學者來說，容易理解和掌握，可以幫助初學者建立對單片機的基本認識，包括硬件結(jié)構(gòu)、編程方法、接口應用等。

  張巧龍

  23

  18分鐘前

  開發(fā)板

  
• 自動駕駛L2與L3有什么區(qū)別？為什么車企不提L3？

  隨著自動駕駛技術(shù)的不斷演進，智駕也從實驗室走向了普通消費者，現(xiàn)階段很多車企都相繼發(fā)布智駕車型，并已有很多消費者在日常出行中將其作為主要模式。但大家應該也發(fā)現(xiàn)了，現(xiàn)在各車企在宣傳自動駕駛技術(shù)，尤其是在工信部“強監(jiān)管”后，大家對于自動駕駛的宣傳則更加保守。除了華為在近期的發(fā)布會中提到了高速L3商用解決方案外，其他的很多車企對于智駕系統(tǒng)的定義則稱為組合駕駛輔助，即L2級自動駕駛。為何大家都不敢宣傳L3？L2和L3到底有何區(qū)別？

  智駕最前沿

  53

  22分鐘前

  自動駕駛 算力

  
• 運放實戰(zhàn)設(shè)計入門指南：小白也能快速掌握的6種電路原理！

  學習運算放大器（運放）電路，是每一個電子工程入門者繞不開的關(guān)鍵步驟。本篇文章我們將用最通俗的語言、最詳細的分析、最直觀的配圖，帶你全面理解六類最常見的運放電路設(shè)計原理，包括同相放大、反相放大、跟隨器、T型放大、加法電路和檢流電路。

  凡億教育

  1

  28分鐘前

  電路設(shè)計 運放電路

  
• 中國車市2025生死局：內(nèi)卷、智駕平權(quán)與新能源大逃殺-解讀大摩China AutosOverview

  本文根據(jù)摩根士丹利（Morgan Stanley）《China Autos Overview》報告中給出的數(shù)字預測結(jié)合相關(guān)經(jīng)驗和信息總結(jié)以下觀點：市場總量與結(jié)構(gòu)：存量競爭與出口分化智能化：滲透率觸頂與產(chǎn)業(yè)鏈洗牌電氣化：新能源技術(shù)路徑，純電回歸與增程式逆襲.

  Vehicle

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  32分鐘前

  
• 凡億Allegro Skill布線功能-改變過孔網(wǎng)絡(luò)介紹與演示

  在PCB設(shè)計時，有時候需要改變過孔網(wǎng)絡(luò)，例如在一個位置不同層有不同網(wǎng)絡(luò)的銅皮，這時候在這個區(qū)域拷貝過孔，過孔就有可能不會成為需要的網(wǎng)絡(luò)，就可以用到Fanyskill的改變過孔網(wǎng)絡(luò)功能，快速的將過孔改為需要的網(wǎng)絡(luò)，

  凡億教育

  4

  38分鐘前

  Allegro 過孔

  
• 新能源周銷量｜25年第20周：各價格段車型市場趨勢分析

  25年第20周（5.12-5.18）的總體銷量數(shù)據(jù)我們已經(jīng)分析過了。汽車總銷量38.2萬臺，其中新能源銷售21.5萬臺，能源滲透率為56.3%。隨著低價車型的銷售困難，今年一口價會持續(xù)流行，頭部車企價格戰(zhàn)的態(tài)勢并不會停止。

  芝能汽車

  8

  43分鐘前

  新能源汽車 《汽車電子瞭望臺》系列

  
• 歐姆接觸與肖特基接觸的本質(zhì)區(qū)別：物理機制與應用解析

  在半導體器件中，金屬與半導體的界面接觸類型直接決定器件的電學行為。歐姆接觸和肖特基接觸因物理機制、特性及應用場景的顯著差異，成為半導體領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)概念。本文從理論原理、特性對比及實際應用三方面解析兩者的本質(zhì)區(qū)別。

  國芯制造

  51

  48分鐘前

  歐姆接觸 肖特基接觸

  
• 小米4G基帶折射出雷軍野心

  小米發(fā)布會上YU7和玄戒O1的信息其實早已經(jīng)泄露了，讓鐵流感到驚訝的是T1。T1其實就是一款入門級4G手機芯片，只不過小米將其用于智能手表。根據(jù)PPT，玄戒 T1的基帶、射頻均為自主設(shè)計，這個就很難得。

  鐵君

  122

  52分鐘前

  基帶芯片 玄戒芯片

  
• 松下將加速提升美國本土電池產(chǎn)能

  據(jù)外媒報道，近日，特斯拉電池供應商松下的首席執(zhí)行官楠見雄規(guī)（Yuki Kusumi）表示，該公司正被要求加速供應其美國工廠生產(chǎn)的電池產(chǎn)品。這表明，美國貿(mào)易保護主義措施已使松下中國競爭對手生產(chǎn)的電池競爭力下降。

  蓋世汽車

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  58分鐘前

  松下 電池廠商

  
• 為什么城市NOA離不開激光雷達？

  隨著各車企在智能駕駛領(lǐng)域的競爭不斷加強，越來越多新技術(shù)在汽車上得以搭載，城市NOA作為體現(xiàn)智能駕駛應用最為普遍的一個場景，也成為車企技術(shù)追逐的重點。當越來越多車企公布自己的城市NOA方案后，可以發(fā)現(xiàn)一個很明顯的趨勢，那便是城市NOA似乎都需要激光雷達進行輔助，雖然曾一直高呼“純感知”的技術(shù)路線，但也不得不承認激光雷達的“真香”定律。

  智駕最前沿

  46

  1小時前

  激光雷達 NOA

  
• 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）2025年第一季度紀要

  本文總結(jié)了聯(lián)發(fā)科（MediaTek）2025年第一季度財報電話會議的內(nèi)容，主要包括公司財務表現(xiàn)、市場環(huán)境、產(chǎn)品發(fā)展以及未來展望。以下是主要要點：

  老虎說芯

  167

  1小時前

  聯(lián)發(fā)科 財報

  
• 本田2025財年：重新調(diào)整電氣化戰(zhàn)略，先混動再電動

  面對電動化浪潮和全球市場動蕩，本田在2025財年交出了一份復雜而矛盾的成績單：摩托車業(yè)務盈利創(chuàng)下新高，混動車型銷售大增，電動車戰(zhàn)略卻明顯遇阻，汽車整體利潤率大幅下滑。

  芝能汽車

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  1小時前

  《汽車電子瞭望臺》系列 本田

  
• XZ6122 500mA 10V耐壓的極低功耗的穩(wěn)壓LDO

  產(chǎn)品應用 ● 電池供電系統(tǒng)， ● 便攜式電子設(shè)備， ● 消費類電子設(shè)備， ● 電壓穩(wěn)壓基準源等。

  科芯創(chuàng)展

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  1小時前

  穩(wěn)壓器 LDO
• 德明利亮相COMPUTEX 2025 以全棧存儲技術(shù)賦能AI產(chǎn)業(yè)落地

  臺北?2025年5月23日?/美通社/ -- 2025年5月20日至23日，全球科技盛會COMPUTEX臺北國際電腦展順利舉辦，德明利以"智存無界，全棧智能"為主題，攜全場景存儲產(chǎn)品矩陣及解決方案亮相，展示存儲技術(shù)革新力量。 德明利攜全場景存儲產(chǎn)品矩陣及解決方案亮相COMPUTEX 2025 隨著AI產(chǎn)業(yè)化進程加速，存儲技術(shù)正從通用化向場景化發(fā)展。德明利以"芯片+算法+場景"全鏈條技術(shù)能力，提供"

  美通社

  180

  1小時前

  AI 存儲技術(shù)
• Blackwell GPU產(chǎn)品演進及參數(shù)分析

  2024 年 3 月，Nvidia 發(fā)布新的 Blackwell 系列 GPU 和 GB200 NVL72 架構(gòu)，引發(fā)整個產(chǎn)業(yè)鏈的熱議和分析研究。然而，因其前所未有的計算和功率密度，NVL72 系統(tǒng)設(shè)計帶來極大復雜性，包括電力輸送、過熱、水冷供應鏈提升、快速斷開連接漏水、各種電路板復雜性、Blackwell 的 CoWoS-L 封裝技術(shù)設(shè)計問題，整個 2024 年都伴隨著 GB200 交付延遲的消息。

  智能計算芯世界

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  1小時前

  GPU

  
• 提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法

  關(guān)鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質(zhì)量；晶圓預處理；鍵合工藝；檢測機制 一、引言 在半導體制造領(lǐng)域，鍵合晶圓技術(shù)廣泛應用于三維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而，鍵合過程中諸多因素會導致晶圓總厚度偏差（TTV）增大，影響器件性能與良品率。因此，探索提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法，對推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。 二、提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法 2.1 鍵合前晶圓處理 鍵合前對晶圓的處理是提高 TTV

  新啟航半導體有限公司

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  1小時前

  電子溫度計 NPN晶體管

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