HBM4新規(guī)格拉高制造門檻,預(yù)期溢價(jià)幅度逾30%
HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng),三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加,復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得晶圓面積增加,且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能,皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時(shí)的溢價(jià)比例約為20%,預(yù)計(jì)制造難度更高的HBM4溢價(jià)幅度將突破30%。 AI芯片領(lǐng)先業(yè)者NVIDIA(英偉達(dá))于今年GTC大會(huì)亮相最新Rubin GPU,AMD(超