• 突發(fā)！SK海力士77份HBM機密文件被泄露

  金某曾是SK 海力士的員工，因竊取技術(shù)并轉(zhuǎn)讓給國外企業(yè)而受到審判，他被發(fā)現(xiàn)持有77 份與高帶寬存儲器 (HBM) 相關(guān)的文件，這些文件在一臺 iPad 上。 HBM是SK海力士旗下的尖端技術(shù)，被稱為人工智能（AI）的引擎。

  芯片說 IC TIME

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  3小時前

  SK海力士 HBM

  
• HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預(yù)期溢價幅度逾30%

  HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產(chǎn)品進度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預(yù)計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。 AI芯片領(lǐng)先業(yè)者NVIDIA（英偉達）于今年GTC大會亮相最新Rubin GPU，AMD（超

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  18小時前

  AI芯片 NVIDIA

  
• 英偉達中國特供芯片徹底砍掉HBM！

  據(jù)《日經(jīng)亞洲》5月17日報道，英偉達（Nvidia）為維持中國市場份額，在美政府嚴(yán)格出口管制下，計劃推出兩款專為中國市場打造的人工智能芯片。

  是說芯語

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  05/19 10:20

  英偉達 HBM

  
• SK海力士又采購HBM設(shè)備

  隨著SK海力士、韓美半導(dǎo)體、韓華半導(dǎo)體三家在高帶寬存儲器（HBM）半導(dǎo)體設(shè)備市場的三足鼎立之勢持續(xù)，業(yè)界正關(guān)注SK海力士本月的新設(shè)備訂單。這是因為沖突的方向可能會根據(jù)?SK Hynix?的選擇而改變。

  芯片說 IC TIME

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  05/14 11:21

  SK海力士 HBM

  
• 韓美半導(dǎo)體對華斷供HBM制造設(shè)備？

  近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機（TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。

  芯智訊

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  05/12 11:10

  HBM

  
• 傳韓國斷供HBM設(shè)備

  據(jù)知情人士透露，韓國政府計劃限制HBM（高帶寬內(nèi)存）設(shè)備的出口，特別是關(guān)鍵的TC Bonder（熱壓鍵合機）設(shè)備。據(jù)悉，韓國政府已要求本土主要的TC Bonder制造商，暫停向特定國家和地區(qū)的客戶交付設(shè)備，同時收緊對相關(guān)技術(shù)出口的審批流程。

  是說芯語

  535

  05/12 10:25

  HBM

  
• 《元器件動態(tài)周報》——高關(guān)稅困擾下的存儲市場表現(xiàn)

  核心觀點 2025年4月份存儲市場整體存儲器件需求穩(wěn)步增長，部分器件在四方維商品動態(tài)商情需求指數(shù)中環(huán)比上漲； 整體庫存水位持續(xù)下降，NAND和傳統(tǒng)DRAM交貨時間不斷延長； 受關(guān)稅影響，原材料成本上揚傳導(dǎo)至現(xiàn)貨成品端，推動現(xiàn)貨市場部分存儲價格走強。 三大維度解讀存儲器件最新供需動態(tài) 市場需求分析 4月，四方維商品動態(tài)商情存儲需求指數(shù)環(huán)比上升7.38%，同比下降-29.71%。 小型語言模型的興起，

  曹順程

  748

  04/24 08:04

  存儲 NAND

  
• HBM與先進封裝：AI算力革命的隱形賽點

  人工智能大模型的爆發(fā)式發(fā)展正重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。從訓(xùn)練千億參數(shù)的Transformer模型到實時推理的生成式AI應(yīng)用，算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。據(jù)IDC預(yù)測，2025年中國智能算力規(guī)模將達1037.3 EFLOPS，增長43%。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1747

  04/14 09:40

  先進封裝 HBM

  
• SK海力士又一HBM產(chǎn)線量產(chǎn)

  已開始增加高帶寬存儲器

  芯片說 IC TIME

  840

  04/02 16:32

  存儲器 SK海力士

  
• 存儲芯片，正式漲價

  今日，存儲芯片正式開始漲價浪潮。自此，存儲市場長達多半年的低迷態(tài)勢，終于迎來轉(zhuǎn)折。存儲芯片的兩大主力產(chǎn)品?NAND?與?DRAM，在新一季度的市場表現(xiàn)也各不相同。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1018

  04/02 14:20

  dram 存儲芯片

  
• 美光業(yè)績大增，HBM賣爆

  美國時間 2025 年 3 月 20 日，半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)導(dǎo)制造商美光科技公布了 2025 財年第二季度（2024 年 12 月-2025 年 2 月）的季度業(yè)績。美光的財政年度從 9 月開始，到 8 月結(jié)束。與典型會計年度的季度相比，美光的會計年度的結(jié)束時間提前了一個月。因此，它可以作為預(yù)測主要半導(dǎo)體存儲器公司業(yè)績的領(lǐng)先指標(biāo)。

  芯世相

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  03/31 13:20

  HBM

  
• HBM市場今年將暴漲880%

  SK海力士CEO兼總裁郭魯正3月27日在位于京畿道利川的SK海力士總部舉行的第77次定期股東大會上表示，“由于HBM產(chǎn)品的特性，需要的投資成本高，生產(chǎn)周期長，因此我們正在通過事先與客戶進行量產(chǎn)磋商來提高銷售可見度?！彼a充道：“我們將在今年上半年與客戶就明年的?HBM?銷量進行最終協(xié)商，進一步加強銷售穩(wěn)定性。”

  芯片說 IC TIME

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  03/28 09:15

  SK海力士 HBM

  
• SK海力士HBM首季銷額近250億！

  隨著被稱為存儲器行業(yè)業(yè)績晴雨表的美光在HBM領(lǐng)域首次突破10億美元（約1.5萬億韓元）大關(guān)，HBM領(lǐng)軍企業(yè)SK海力士今年首張成績單備受矚目。市場預(yù)計，今年第一季度，SK海力士僅HBM業(yè)務(wù)的銷售額就將達到5萬億韓元左右（247億元人民幣）。

  芯片說 IC TIME

  886

  03/26 09:12

  SK海力士 HBM

  
• HBM新技術(shù)，橫空出世！

  AI的火熱，令HBM也成了緊俏貨。當(dāng)下，存儲芯片巨頭主要有兩大行動方向。一方面，對HBM技術(shù)持續(xù)升級并加大現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品的產(chǎn)量；另一方面，分出部分精力，關(guān)注另一種形式的 HBM 產(chǎn)品。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1435

  03/24 16:25

  存儲芯片 HBM

  
• 存儲市場復(fù)蘇，關(guān)鍵看AI

  存儲市場新一輪的逆風(fēng)，始于2024年下半年。邁入 2025 年 3 月，市場已顯露出一些微妙變化。近日，全球知名存儲芯片廠商閃迪向客戶發(fā)出漲價函，宣布自 4 月 1 日起，旗下產(chǎn)品將全面漲價，整體漲幅超 10%，此次調(diào)價覆蓋所有渠道及消費類產(chǎn)品。閃迪還透露，將持續(xù)審查定價，后續(xù)季度或有額外漲幅。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1194

  03/18 10:15

  AI NAND

  
• SK海力士正招聘HBM人才

  海力士今年上半年正在招募新員工。據(jù)業(yè)界3月17日透露，SK海力士當(dāng)天在招聘網(wǎng)站上發(fā)布了“SK海力士2025年上半年新員工招聘”的公告，截止日期是本月28日。

  芯片說 IC TIME

  894

  03/18 09:20

  SK海力士 HBM

  
• 全球首臺，獨立研發(fā)！新一代C2W&W2W混合鍵合設(shè)備即將震撼發(fā)布！

  由青禾晶元集團獨立研發(fā)的全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備——SAB 82CWW系列即將重磅登場！這是一場顛覆傳統(tǒng)的技術(shù)革命，一次“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”的雙重進化！ 隨著半導(dǎo)體制程工藝逼近1nm物理極限，摩爾定律的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。行業(yè)亟需通過“延續(xù)摩爾”（More Moore）與“超越摩爾”（More than Moore）兩條路徑尋找新突破。無論是3D堆疊技術(shù)提升集成密度，還

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  03/06 07:18

  HBM 3D

  
• 超470億晶圓廠動工，HBM市場激戰(zhàn)正酣！

  近日，SK海力士宣布，其龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的首座晶圓廠已開始全面動工，預(yù)計2027年5月竣工。SK海力士表示，龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)位于韓國京畿道龍仁市元三面，總占地面積為415萬平方米（約126萬坪），包括SK海力士工廠（約60萬坪）、中小企業(yè)合作園區(qū)（14萬坪）、基礎(chǔ)設(shè)施用地（12萬坪）等。預(yù)計將與集群內(nèi)約50家中小型半導(dǎo)體公司一起，在提升韓國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)競爭力方面發(fā)揮作用。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  03/03 12:40

  三星電子 SK海力士

  
• SK海力士又采購30臺HBM鍵合設(shè)備

  據(jù)報道，SK海力士很可能將新加坡ASMPT設(shè)備用于其第五代HBM（HBM3E）技術(shù)，該技術(shù)被認(rèn)為是高帶寬存儲器（HBM）中的尖端產(chǎn)品組。由于HBM是通過堆疊DRAM來封裝的特性，因此層數(shù)越高成品率就越不穩(wěn)定，據(jù)悉ASMPT設(shè)備獲得了SK海力士的高度評價。

  芯片說 IC TIME

  1370

  02/27 08:51

  HBM

  
• Server DRAM與HBM持續(xù)支撐，4Q24 DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增9.9%

  2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收突破280億美元，較前一季成長9.9%；由于Server DDR5的合約價上漲，加上HBM集中出貨，前三大業(yè)者營收皆持續(xù)季增。平均銷售單價方面，多數(shù)應(yīng)用產(chǎn)品的合約價皆反轉(zhuǎn)下跌，只有美系CSP增加采購大容量Server DDR5，成為支撐Server DRAM（服務(wù)器內(nèi)存）價格續(xù)漲的主因。 展望2025年第一季，隨著進入生產(chǎn)淡季，整體原廠出貨位元量將季減。價格部分

  與非網(wǎng)編輯

  655

  02/27 08:22

  dram HBM

  

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