• 小米玄戒雙芯：中國(guó)智造的新起點(diǎn)

  2025年5月22日的小米15周年戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，注定載入中國(guó)科技史冊(cè)。不僅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味著小米"造芯夢(mèng)之路"照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。 量變到質(zhì)變 這條道路始于2014年松果電子的成立。那時(shí)的小米尚不知造芯之難，哪吒2中有一句話描述得很貼切，“因?yàn)槲覀兌继贻p，不知天高地厚”，澎湃S1用28nm工藝和羸弱的基帶性能換來的是市場(chǎng)質(zhì)疑。但正是這次挫折讓小米找到“農(nóng)村包圍城市”的突圍路徑：通過澎湃C1影像

  曹順程

  484

  8小時(shí)前

  智能手機(jī) 處理器

  
• 剛剛，中國(guó)大陸第一顆3nm芯片誕生！雷軍揭秘

  芯片、OS、AI，正成為頂級(jí)科技巨頭的三大核心技術(shù)角斗場(chǎng)。5月22日?qǐng)?bào)道，剛剛，業(yè)內(nèi)備受關(guān)注的小米3nm自研旗艦芯片玄戒O1終于正式發(fā)布，并且一發(fā)布就直接用在了手機(jī)和平板兩款產(chǎn)品中。值得一提的是，小米今天還掏出了首款自研手表芯片玄戒T1，其集成了小米首個(gè)自研4G基帶。

  芯東西

  335

  8小時(shí)前

  3nm芯片 玄戒芯片

  
• TCL聯(lián)手阿里云，首個(gè)半導(dǎo)體顯示強(qiáng)推理大模型要來了

  5月21日，TCL與阿里云宣布達(dá)成全棧AI戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦半導(dǎo)體顯示、智能終端等領(lǐng)域，基于阿里云全球化的“云+AI”能力，共同打造垂直領(lǐng)域?qū)I(yè)大模型。

  中國(guó)電子報(bào)

  177

  9小時(shí)前

  阿里云 半導(dǎo)體顯示

  
• 小米玄戒O1：不碾壓、不吊打

  5月22日，伴隨著小米的來電鈴聲，雷軍登場(chǎng)。這場(chǎng)超過百家媒體直播的發(fā)布會(huì)，如期而至。雷軍匯報(bào)了小米從2020年開始的成績(jī)單：小米手機(jī)連續(xù)19個(gè)季度全球銷量第三；小米汽車、玄戒芯片、智能工廠全部完成從0到1的跨越；人車家全生態(tài)的戰(zhàn)略閉環(huán)，小米成為最完整生態(tài)的科技公司。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  307

  9小時(shí)前

  3nm芯片 玄戒芯片

  
• 上海這家龍頭企業(yè)，赴港IPO！

  近日，A股上市公司龍旗科技發(fā)布公告稱公司擬發(fā)行H股并在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。龍旗科技成立于2002年，位于上海徐匯區(qū)，公司是一家從事智能產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、綜合服務(wù)的科技企業(yè)，屬于智能產(chǎn)品ODM行業(yè)。

  張通社

  147

  9小時(shí)前

  ODM

  
• 小米重磅發(fā)布自研基帶和SoC，國(guó)產(chǎn)芯片邁向新臺(tái)階

  小米芯片研發(fā)歷經(jīng)波折，從早期的澎湃S1，到外圍小芯片，再到如今的玄戒O1和玄戒T1，在技術(shù)上不斷突破，產(chǎn)品性能逐步提升，展現(xiàn)出其在芯片領(lǐng)域持續(xù)探索的決心。

  志芯

  200

  9小時(shí)前

  SoC 基帶芯片

  
• 小米 15S Pro 上手：一顆自研3nm芯片，能否重塑小米？

  如今，在手機(jī) SoC 這條“地獄級(jí)賽道”上，小米帶著玄戒 O1 殺了回來——這是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商中首款采用 3nm 工藝的自主研發(fā)設(shè)計(jì)旗艦芯片，也是小米向硬核科技公司轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。

  不客觀實(shí)驗(yàn)室

  180

  10小時(shí)前

  自研芯片 手機(jī)SoC

  
• 3nm 10核！小米圓夢(mèng)高端SoC芯片

  雷軍曾表示，小米一直有一個(gè)“芯片夢(mèng)”。十年磨一劍，小米玄戒O1芯片今天正式發(fā)布！并獲得央視等官方媒體的認(rèn)可?！靶銸1”是小米首款自主研發(fā)的高端旗艦手機(jī)級(jí)芯片（SoC），標(biāo)志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家具備自研手機(jī)SoC能力的廠商。

  芯片架構(gòu)筆記

  312

  10小時(shí)前

  SoC芯片

  
• XMOS將以全新智能音頻及邊緣AI技術(shù)亮相廣州國(guó)際專業(yè)燈光音響展

  全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻解決方案提供商XMOS宣布：將于5月27-30日亮相第23屆廣州國(guó)際專業(yè)燈光、音響展覽會(huì)（prolight + sound Guangzhou，以下簡(jiǎn)稱“廣州展”，XMOS展位號(hào)：5.2A66）。在本屆展會(huì)上，XMOS將展出先進(jìn)的音頻及多模態(tài)AI傳感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空間音頻（Spatial Audio）、DSP音

  與非網(wǎng)編輯

  80

  10小時(shí)前

  邊緣AI 智能音頻

  

正在努力加載...