• ??如何選擇合適的MDD開關(guān)二極管 封裝 頻率與電流能力的權(quán)衡??

  在電子電路設(shè)計中，MDD開關(guān)二極管的選擇直接影響系統(tǒng)的效率、可靠性和成本。作為現(xiàn)場應(yīng)用工程師（FAE），我們需要綜合考慮封裝、開關(guān)頻率和電流能力三個關(guān)鍵因素，以找到最優(yōu)的解決方案。 ??1.封裝選擇：散熱、尺寸與安裝方式的平衡?? 封裝不僅決定了二極管的物理尺寸，還直接影響其散熱能力和電流承載能力。常見的封裝類型包括： ??TO-220/TO-247??（大功率）：適用于高電流（10A+）應(yīng)用，散

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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  05/22 16:28

  二極管 封裝
• PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應(yīng)用方案

  隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展，電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板（如氧化鋁、氮化鋁）因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長期占據(jù)主導(dǎo)地位，但聚醚醚酮（PEEK）作為高性能工程塑料憑借其獨特的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性和注塑加工優(yōu)勢，正逐漸成為新的替代方案。 一、PEEK和傳統(tǒng)陶瓷材質(zhì)作為電子封裝基板各有特點，以下是PEEK對比傳統(tǒng)陶瓷基板的應(yīng)用優(yōu)勢： 1.機(jī)械性能與加工性 PEEK封裝

  常州瑞璐塑業(yè)

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  05/22 15:50

  封裝 基板
• TGV工藝為什么選擇了在玻璃上打孔？

  TGV（Through Glass Via）工藝之所以選擇在

  TOM聊芯片智造

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  05/20 17:10

  封裝 射頻
• PPS注塑IC元件封裝中的應(yīng)用優(yōu)勢與工藝

  在當(dāng)今數(shù)字化時代，集成電路（IC）作為現(xiàn)代科技的核心，封裝是電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。IC元件封裝不僅是保護(hù)芯片免受外界環(huán)境影響的關(guān)鍵屏障，更是確保電子設(shè)備性能穩(wěn)定、高效運行的重要保障。 一、PPS注塑IC元件封裝中的應(yīng)用優(yōu)勢 熱性能優(yōu)勢 耐高溫性：PPS注塑件長期使用溫度可達(dá)200-220℃。這使得PPS能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定，不會因高溫而變形或失效，滿足IC元件在高溫制程中的封裝需求。 尺寸穩(wěn)定

  常州瑞璐塑業(yè)

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  05/20 16:02

  封裝 IC
• 晶振封裝技術(shù)革命 陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性

  在電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中，晶振作為核心頻率元件，其性能不僅取決于內(nèi)部晶體和電路設(shè)計，封裝技術(shù)同樣扮演著關(guān)鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶振的穩(wěn)定性、抗干擾能力以及使用壽命，進(jìn)而決定設(shè)備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當(dāng)前晶振封裝的主要材料，它們各自具備獨特的性能優(yōu)勢，在不同應(yīng)用場景下展現(xiàn)出不同的可靠性表現(xiàn)。本文將深入探討這些封裝材料對晶振穩(wěn)定性的影響，并結(jié)合回流焊測試與氣密性檢測案

  晶發(fā)電子

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  05/16 16:52

  封裝 晶振
• 一文看懂芯片的封裝工藝（先進(jìn)封裝篇1：倒裝封裝）

  之前講了封裝的基礎(chǔ)知識，還有傳統(tǒng)封裝的工藝流程：寫給小白的芯片封裝入門科普、一文看懂芯片的封裝工藝（傳統(tǒng)封裝篇）。今天開始，連續(xù)三篇，小棗君重點講講先進(jìn)封裝的工藝流程。

  鮮棗課堂小棗君

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  05/07 11:10

  封裝 先進(jìn)封裝

  
• 寫給小白的芯片封裝入門科普

  之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？、從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。

  鮮棗課堂小棗君

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  04/24 13:48

  封裝 先進(jìn)封裝

  
• Vishay 推出的27款600 V標(biāo)準(zhǔn)整流器和60 V - 200 V TMBS?整流器

  這些器件薄至0.88 mm并采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤，在節(jié)省空間的同時，提供了更高的熱性能和效率 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出27款標(biāo)準(zhǔn)型和溝槽式MOS勢壘肖特基（TMBS?）表面貼裝整流器，采用薄形而且?guī)в幸子谖胶稿a的側(cè)邊焊盤的DFN33A封裝。這些標(biāo)準(zhǔn)型器件是業(yè)界首款采用這種封裝尺寸的器件，為商業(yè)、工業(yè)、通信

  與非網(wǎng)編輯

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  04/24 08:45

  封裝 Vishay

  
• 移動設(shè)備中的MDDESD防護(hù)挑戰(zhàn) 微型化封裝下的可靠性保障

  隨著智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動終端的發(fā)展，整機(jī)集成度不斷提升，芯片封裝和電路板設(shè)計愈發(fā)微型化。在追求輕薄與性能的同時，電子元件在靜電放電（MDDESD）沖擊下的可靠性面臨前所未有的挑戰(zhàn)。如何在有限空間內(nèi)實現(xiàn)有效的ESD防護(hù)，已成為FAE（現(xiàn)場應(yīng)用工程師）在設(shè)計階段必須重點考慮的問題。 一、微型化趨勢帶來的挑戰(zhàn) 在移動設(shè)備中，主控芯片、觸控IC、射頻模塊等核心元件常采用BGA、CSP或WL

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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  04/22 15:58

  封裝 電子元件
• LED 封裝固晶全流程揭秘 錫膏如何撐起芯片 安家 的關(guān)鍵一步

  LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒度影響印刷精度，助焊劑活性確保氧化層清除。固晶機(jī)定位精度與回流焊溫度曲線需與錫膏特性匹配，最終通過外觀、X 射線及拉力測試驗證焊點質(zhì)量。錫膏不僅實現(xiàn)機(jī)械固定與電氣連接，更在散熱強(qiáng)化、可靠性提升等方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，是LED封裝從“芯片”到“光源”的重要橋梁。

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  04/18 13:15

  芯片 led
• 無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘 過期后還能用嗎 一文讀懂保存與使用門道

  無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測試評估后謹(jǐn)慎用于非關(guān)鍵場景，嚴(yán)重過期或已開封產(chǎn)品則不建議使用，尤其在高可靠性行業(yè)需嚴(yán)格禁用。延長錫膏壽命需注重儲存管理、規(guī)范使用及定期檢測，科學(xué)管控比盲目使用更能保障焊接質(zhì)量

  傲?？萍?/span>

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  04/16 14:54

  封裝 錫膏
• 凡億 Allegro Skill 封裝功能-創(chuàng)建橢圓形flash介紹與演示

  “FLASH”即熱風(fēng)焊盤（又稱花焊盤），用于連接引腳與負(fù)片層（如電源或地平面）。它既能確保可靠的電氣連接，又能有效減少焊接時的散熱，從而提升焊接質(zhì)量。如果封裝僅在正片層中使用，可以不添加Flash焊盤。此外，由于部分焊盤為橢圓形設(shè)計，因此對應(yīng)的Flash焊盤也需制作成橢圓形。借助Fanyskill工具，可以大幅簡化橢圓形Flash焊盤的制作流程，顯著提高效率并降低出錯率。

  凡億教育

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  04/15 12:30

  封裝 Flash技術(shù)

  
• 電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解

  助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風(fēng)險?？茖W(xué)應(yīng)對需從材料選型（無鹵素助焊劑）、工藝優(yōu)化（控制回流焊曲線）、高效清洗（IPA / 去離子水清洗）及可靠性驗證入手，構(gòu)建全流程控制體系，確保電路板在復(fù)雜環(huán)境下長期穩(wěn)定運行，尤其對汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高精度領(lǐng)域至關(guān)重要。

  傲?？萍?/span>

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  04/14 16:32

  封裝 錫膏
• 凡億Allegro Skill 封裝功能-重命名pin-nunmber介紹與演示

  Pin Number功能，可以快速、批量得更改和指定焊盤編號排列方向，極大地方便設(shè)計人員調(diào)整焊盤編號，從而降低設(shè)計錯誤的風(fēng)險。例如，在處理BGA、QFN等多引腳封裝，該功能能夠高效地實現(xiàn)焊盤編號的批量修改或按特定方向重新排列，顯著提升設(shè)計效率。

  凡億教育

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  04/14 13:35

  封裝 QFN

  
• 如何優(yōu)化MDD超快恢復(fù)二極管的封裝與散熱 提高系統(tǒng)穩(wěn)定性

  在高頻電力電子應(yīng)用中，MDD超快恢復(fù)二極管因其反向恢復(fù)時間短、導(dǎo)通損耗低的特性，被廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源（SMPS）、新能源充電系統(tǒng)和功率變換電路中。然而，封裝與散熱直接影響其可靠性和系統(tǒng)穩(wěn)定性。 1.超快恢復(fù)二極管的封裝選擇 二極管的封裝不僅決定了其散熱能力，還影響其電氣性能。目前常見的封裝形式包括： SMA/SMB/SMC（表貼封裝） 適用于高密度PCB設(shè)計，適合低功率、高頻應(yīng)用。 但由于封裝尺寸

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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  04/11 11:36

  開關(guān)電源 二極管
• 國產(chǎn)芯片淘汰賽終局猜想

  在這場國產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)淘汰賽中，很多人都在堅持，很多人都在期待終局，又害怕終局。

  鐘林談芯

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  04/07 16:23

  封裝 晶圓

  
• 130°C燒結(jié)銀 功率市場新寵兒

  130°C燒結(jié)銀，功率市場新寵兒！

  eefocus_3788091

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  04/07 11:29

  新能源汽車 封裝

  
• 近40個半導(dǎo)體相關(guān)項目上榜，珠海2025重點項目清單公布

  近日，珠海市發(fā)展改革局發(fā)布2025年重點建設(shè)項目計劃清單。共安排重點項目（含預(yù)備項目）466個，總投資約7600億元，其中建設(shè)項目399個，年度計劃投資488.67億元；續(xù)建項目193個，年度計劃投資315.88億元；新開工項目86個，年度計劃投資75.99億元。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  04/04 11:25

  半導(dǎo)體 封裝

  
• Nexperia推出采用行業(yè)領(lǐng)先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET

  Nexperia正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色，采用創(chuàng)新的表面貼裝 (SMD) 頂部散熱封裝技術(shù)X.PAK。X.PAK封裝外形緊湊，尺寸僅為14 mm ×18.5 mm，巧妙融合了SMD技術(shù)在封裝環(huán)節(jié)的便捷優(yōu)勢以及通孔技術(shù)的高效散熱能力，確保優(yōu)異的散熱效果。此次新品發(fā)布精準(zhǔn)滿足了眾多高功率（工業(yè)）應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ψ至?/div>

  與非網(wǎng)編輯

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  03/20 07:28

  封裝 Nexperia

  
• 如何選擇合適的MDD整流二極管封裝？DIP、SMA、DO-41各有何優(yōu)劣？

  在電子設(shè)計中，MDD整流二極管的封裝選擇直接影響電路的性能、可靠性和成本。某工業(yè)電源項目因封裝選型不當(dāng)，導(dǎo)致整流二極管溫升超標(biāo)，最終引發(fā)批量失效。MDD本文通過對比DIP、SMA、DO-41等常見封裝，為工程師提供選型指南。 一、封裝選型的核心考量因素 功率耗散能力 封裝熱阻（RθJA）決定散熱性能，影響最大工作電流。 案例：TO-220封裝的1N5408可承受3A電流，而DO-41封裝的1N40

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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  03/18 07:18

  封裝 整流二極管

  

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