知識星球（星球名：芯片制造與封測社區(qū)）里的學員問：晶圓在晶圓廠完成全部工序后，存儲和運輸有哪些特別的要求，是否需要特殊環(huán)境包裝呢？

存儲一般是放在氮氣柜里，氮氣柜通的有高純氮氣，且氮氣柜可以控制濕度與溫度，濕度在20-24℃，濕度30%-50%，具體要根據(jù)現(xiàn)場情況來定。??運輸一般需要將晶圓放在晶圓盒中，晶圓盒會放在防靜電的袋子里，袋子里會被抽真空，之后裝晶圓盒的袋子會放入箱子中，箱子中會有軟墊等緩沖材料保護，當然這些在無塵車間完成的。如果有條件，也可以在運輸車輛里創(chuàng)造氮氣，控溫控濕的環(huán)境。其他的比如標簽一定要貼好，以便跟蹤。晶圓儲存與運輸要注意的因素有哪些？

清潔度：任何可能污染晶圓的氣體或顆粒都應避免，因此要抽真空或在高純氮氣中。

溫度和濕度：極端的溫度變化會導致晶圓材料發(fā)生變化，而過高的濕度導致晶圓表面吸水，而過低的濕度增加靜電荷的積累。

物理防護：晶圓在運輸過程中需要防止碰撞和壓力，外力很容易造成晶圓的破碎，因此需要用緩沖材料包裝。

靜電：靜電放電會燒毀芯片，因此需要使用防靜電的包裝材料，在包裝時也要對晶圓做防靜電處理。