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  • 時(shí)源芯微|六大步驟解決EMC問題
    EMC問題可以通過以下六個(gè)步驟來進(jìn)行整改: 第一步:查找確認(rèn)輻射源 確認(rèn)輻射源的方法包括: -排除法:通過拔線、分區(qū)工作排除、低電壓小電流的人體觸摸、區(qū)域屏蔽排除等方式來找出干擾源。 頻譜分析儀頻點(diǎn)搜索法:使用頻譜分析儀尋找干擾的頻點(diǎn)。 -元件固有頻率分析法:分析如晶振和DDR等元件的固定工作頻率。 第二步:濾波 濾波可以通過以下方式進(jìn)行: -電容濾波:使用電容器去除高頻噪聲。 -RC濾波:使用電
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    7小時(shí)前
    EMC
  • 使用TVS增強(qiáng)AC/DC開關(guān)電源方案
    ? 這是一個(gè)典型的TVS(瞬態(tài)電壓抑制二極管)增強(qiáng)的AC/DC開關(guān)電源方案,其設(shè)計(jì)核心與工作流程如下: 一、電路結(jié)構(gòu)解析(分模塊說明) 1.?交流輸入與初級防護(hù) -輸入?yún)?shù):標(biāo)注為220Vrms、50Hz、0°,表明這是單相工頻交流輸入。 -TVS1作用:跨接于交流輸入線間,作為第一級防護(hù)。其功能是鉗位電網(wǎng)中的瞬態(tài)過電壓(如雷擊、開關(guān)操作產(chǎn)生的浪涌),防止后級電路因電壓尖峰而損壞。 -設(shè)計(jì)特點(diǎn):T
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    11小時(shí)前
  • 芯對話 | 芯佰微雙通道數(shù)字隔離器 90Mbps高速隔離+3倍抗擾
    總述 在工業(yè)自動(dòng)化與通信系統(tǒng)中,信號隔離的可靠性與傳輸效率始終是技術(shù)瓶頸。傳統(tǒng)光耦合器受限于傳輸速率低(通?!?0Mbps)、抗干擾能力弱(CMTI<50KV/μS)和壽命短(<10 萬小時(shí))等缺陷,難以滿足高速通信與極端環(huán)境需求。芯佰微電子推出的 CBMuD120X?雙通道數(shù)字隔離器,以電容隔離技術(shù)為核心,集成 90Mbps 高速傳輸、3000V RMS 隔離電壓與 150KV/μS 共模瞬態(tài)抑
    芯對話 | 芯佰微雙通道數(shù)字隔離器 90Mbps高速隔離+3倍抗擾
  • 使用TVS解決AC/DC的隔離電源方案
    根據(jù)您提供的電路圖,這是一個(gè)典型的TVS(瞬態(tài)電壓抑制二極管)增強(qiáng)的AC/DC隔離電源方案,其核心設(shè)計(jì)邏輯如下:一、電路結(jié)構(gòu)解析(分模塊說明)1.?AC輸入防護(hù)模塊元件標(biāo)識:L1(火線)、N(零線)、TVS1功能:TVS1跨接于L1和N之間,構(gòu)成交流輸入端的第一道防護(hù)屏障。其作用是抑制電網(wǎng)中可能出現(xiàn)的瞬態(tài)過電壓(如雷擊浪涌、開關(guān)操作產(chǎn)生的尖峰電壓),通過鉗位電壓至安全范圍,保護(hù)后級電路免受高能量脈
  • 時(shí)源芯微 電源 地線的處理
    電源、地線之間加去耦電容 作用原理 去耦電容就像是電路中的“能量蓄水池”。在電路工作過程中,電源的輸出并不是絕對穩(wěn)定的,會存在一定的紋波和噪聲。當(dāng)芯片等器件需要瞬時(shí)大電流時(shí),電源可能無法及時(shí)提供足夠的電流,導(dǎo)致芯片工作異常。而去耦電容可以在此時(shí)迅速釋放儲存的電荷,為芯片提供所需的電流,保證芯片的正常工作。同時(shí),它還能吸收電源中的高頻噪聲,減少噪聲對電路的影響。 電容選擇與放置 -電容值選擇:去耦電
  • PCBA 加工難題破解 PCB 板變形的成因 危害與終極對策
    在電子制造業(yè)的精密鏈條中,PCBA 加工是賦予電子產(chǎn)品 “生命” 的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過將電子元器件精準(zhǔn)焊接到印刷電路板(PCB)上,構(gòu)建起完整的電路系統(tǒng)。然而,PCB 板變形卻如同潛藏的 “暗礁”,一旦出現(xiàn),便可能對電子產(chǎn)品的性能與可靠性造成嚴(yán)重沖擊。? 一、變形誘因:材料與工藝的 “蝴蝶效應(yīng)”? PCB 板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料復(fù)合而成,由于不同材料物理化學(xué)性能存在差異,壓合過程中不可避免地產(chǎn)
  • 西門子再出手,收購EDA公司!
    5月20日,西門子又宣布了一項(xiàng)重要收購,正式簽署協(xié)議收購美國EDA公司Excellicon。這是繼今年3月收購 Altair、4月收購Dotmatics和Wevolver 之后,西門子在三個(gè)月內(nèi)完成的第四筆重大收購。
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    05/21 13:13
    西門子再出手,收購EDA公司!
  • 【PCB實(shí)戰(zhàn)】設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)全解析:別讓小失誤毀了整個(gè)板子!
    PCB設(shè)計(jì)不是堆砌電路,而是一個(gè)“細(xì)節(jié)筑基”的系統(tǒng)工程。你可能因?yàn)橐粋€(gè)焊盤出線不對稱,造成器件立碑;也可能因?yàn)橐粋€(gè)信號跨分割,導(dǎo)致整塊板子EMI爆表……
  • 時(shí)源芯微|接口濾波與防護(hù)電路的設(shè)計(jì)
    ??時(shí)源芯微專業(yè)EMC/EMI/EMS整改? EMC防護(hù)器件 接口濾波電路與防護(hù)電路的設(shè)計(jì)需遵循以下核心原則: (1)防護(hù)與濾波的先后順序:當(dāng)設(shè)計(jì)需同時(shí)包含濾波電路與防護(hù)電路時(shí),應(yīng)優(yōu)先布置防護(hù)電路,隨后再布置濾波電路,以確保信號安全。 (2)接口芯片及元件布局:接口芯片及其配套的濾波、防護(hù)、隔離元件,應(yīng)盡可能沿著信號流動(dòng)方向,以直線形式緊湊布置于接口連接器附近。 (3)元件與走線優(yōu)化:接口信號的濾
  • 西門子收購 Excellicon 為 EDA 設(shè)計(jì)引入先進(jìn)的時(shí)序約束能力
    西門子宣布收購 Excellicon 公司,將該公司用于開發(fā)、驗(yàn)證及管理時(shí)序約束的軟件納入西門子EDA的產(chǎn)品組合。此次收購將幫助西門子提供實(shí)施和驗(yàn)證流程領(lǐng)域的創(chuàng)新方法,使系統(tǒng)級芯片 (SoC) 設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化功耗、性能和面積 (PPA),加快設(shè)計(jì)速度,增強(qiáng)功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性,提高生產(chǎn)效率,彌合當(dāng)前工作流程中的關(guān)鍵差距。 隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升,系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的設(shè)計(jì)也在發(fā)生快速
    西門子收購 Excellicon 為 EDA 設(shè)計(jì)引入先進(jìn)的時(shí)序約束能力
  • 健翔升支招 如何讓 PCB 背光評級從 勉強(qiáng)合格” 到 滿分達(dá)標(biāo)
    在電子制造的精密舞臺上,PCB(印制電路板)的背光不良問題,宛如一顆隱匿的“暗雷”,悄然威脅著產(chǎn)品的品質(zhì)與成本。本文將直面這一挑戰(zhàn),以簡潔而精準(zhǔn)的筆觸,剖析背光不良的全貌。 背光不良:隱匿的危機(jī) 在PCB的微觀世界里,背光不良是電鍍沉銅質(zhì)量的“試金石”。它需要在顯微鏡下、暗光環(huán)境中被仔細(xì)觀察,其評級標(biāo)準(zhǔn)以10級為滿分,9級為理想,而實(shí)際生產(chǎn)中,8級勉強(qiáng)可接受。一旦背光能力不足,孔內(nèi)無銅的風(fēng)險(xiǎn)便如影
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    05/20 16:11
    pcb
  • 國產(chǎn)EDA是偽命題?
    “EDA只有藍(lán)海沒有紅海,非生即死?!?“任何以國產(chǎn)替代和賺錢為目的去做EDA的公司都不會長久。” “軟件是生產(chǎn)力,而非生產(chǎn)成本,因此EDA一定是價(jià)值定價(jià),而非成本定價(jià)?!?/div>
    國產(chǎn)EDA是偽命題?
  • 什么是PCB中的光學(xué)定位點(diǎn),不加可不可以?
    在我們進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)或貼片加工的時(shí)候,常常有人問:“光學(xué)定位點(diǎn)一定要加嗎?”“不加會怎樣?”這個(gè)問題聽起來不起眼,其實(shí)背后藏著貼裝精度、生產(chǎn)品質(zhì)的大問題。今天這篇文章,我們就來系統(tǒng)聊聊:
    什么是PCB中的光學(xué)定位點(diǎn),不加可不可以?
  • 電路板選型必看 8 層通孔板與 HDI 板的終極對決
    在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié),電路板的選型堪稱 “基石工程”。8 層通孔板與 HDI(高密度互連)板作為 PCB 領(lǐng)域的兩大主力選手,憑借各自獨(dú)特的技術(shù)基因,活躍在不同應(yīng)用場景中。究竟該如何抉擇?讓我們從核心維度展開剖析。 一、構(gòu)造工藝:成熟穩(wěn)健?vs 精密智造 8 層通孔板采用經(jīng)典的層疊架構(gòu),多層導(dǎo)電層與絕緣層交替堆疊,通過鉆孔電鍍工藝構(gòu)建起層間導(dǎo)電通路。這套工藝歷經(jīng)市場長期驗(yàn)證,生產(chǎn)成本可控,機(jī)械
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    05/20 10:22
  • 全自動(dòng)劃片機(jī)價(jià)格 0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm免費(fèi)試樣
    一、技術(shù)革新:微米級精度與智能化生產(chǎn) BJCORE劃片機(jī)以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢,在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機(jī)采用進(jìn)口高精度配件,T軸重復(fù)精度達(dá)1μm,雙CCD視覺系統(tǒng)確保切割路徑精準(zhǔn)無誤。針對Mini/Micro LED等高端應(yīng)用,設(shè)備支持無膜切割技術(shù),避免材料損傷,顯著提升良品率。 在自動(dòng)化方面,博捷芯獨(dú)創(chuàng)的MIP專機(jī)與BJX8160精密劃片機(jī)實(shí)
  • 國內(nèi)頂級十大EDA軟件廠商深度解析(原創(chuàng)內(nèi)容強(qiáng)烈建議收藏)文后附國內(nèi)最全EDA 廠商詳細(xì)列表清單
    1.華大九天:模擬電路的「中國芯」領(lǐng)航者。公司背景:成立于2009 年,脫胎于中國華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán),是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)模擬電路設(shè)計(jì)全流程覆蓋的 EDA 企業(yè)。2024 年收購芯和半導(dǎo)體后,技術(shù)版圖擴(kuò)展至射頻仿真與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,形成 “模擬 + 數(shù)字 + 射頻 + 封裝” 全棧能力。其研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯聚了全球頂尖人才,核心成員來自斯坦福、伯克利等名校,研發(fā)投入占比常年超過 30%。
    國內(nèi)頂級十大EDA軟件廠商深度解析(原創(chuàng)內(nèi)容強(qiáng)烈建議收藏)文后附國內(nèi)最全EDA 廠商詳細(xì)列表清單
  • 凡億Allegro Skill布局功能--快速切換格點(diǎn)介紹與演示
    在Allegro PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中,格點(diǎn)設(shè)置需點(diǎn)擊菜單欄"Setup > Design Parameters..."選項(xiàng),在“Design Parameter Editor”對話框中點(diǎn)擊"Setup grids"選項(xiàng),如圖1所示,然后在彈出的"Define Grid"窗口中配置參數(shù),如5等份1mil的間距,如圖2所示。該流程涉及多層窗口跳轉(zhuǎn),操作較為繁瑣,相比之下,F(xiàn)anySkill提供的"格點(diǎn)"功能實(shí)現(xiàn)了更高效的設(shè)置方式,只需一鍵即可快速完成格點(diǎn)的調(diào)整,省去了復(fù)雜的菜單導(dǎo)航過程。
    凡億Allegro Skill布局功能--快速切換格點(diǎn)介紹與演示
  • SPI 與 AOI 如何運(yùn)作 健翔升詳解核心原理
    在當(dāng)今高速發(fā)展的電子制造領(lǐng)域,PCB 電路板的貼片焊接工藝是決定電子產(chǎn)品性能與可靠性的 “生命線”。隨著電子元器件朝著微型化、高密度化方向發(fā)展,傳統(tǒng)依靠人工目視的檢測方式如同 “盲人摸象”,已難以精準(zhǔn)捕捉生產(chǎn)過程中的細(xì)微缺陷。SPI(錫膏檢測)與 AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測)作為 SMT(表面貼裝技術(shù))產(chǎn)線的 “質(zhì)量衛(wèi)士”,分別在錫膏印刷和焊接后階段,以智能化檢測手段筑牢產(chǎn)品質(zhì)量防線。 一、SPI:錫膏
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    05/16 16:51
  • 芯片可測性設(shè)計(jì)中的ICL模型
    ICL(Instrument Connectivity Language)是IEEE 1687(IJTAG)標(biāo)準(zhǔn)的一部分,用于描述芯片內(nèi)嵌入式器件的連接性和訪問方式。它是一種硬件架構(gòu)描述語言,專注于定義器件之間的連接關(guān)系,而不涉及器件內(nèi)部的具體操作細(xì)節(jié)。ICL的主要作用是提供一種標(biāo)準(zhǔn)化的方式來描述嵌入式器件的連接網(wǎng)絡(luò),以便實(shí)現(xiàn)對這些器件的高效訪問和控制。
    芯片可測性設(shè)計(jì)中的ICL模型
  • 芯對話 CBM16AD125Q這款A(yù)DC如何讓我的性能翻倍
    綜述 在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)作為連接模擬世界與數(shù)字系統(tǒng)的關(guān)鍵橋梁,其技術(shù)發(fā)展對眾多行業(yè)有著深遠(yuǎn)影響。從通信領(lǐng)域追求更高的數(shù)據(jù)傳輸速率與質(zhì)量,到醫(yī)療影像領(lǐng)域渴望更精準(zhǔn)的疾病診斷,再到工業(yè)控制領(lǐng)域需要適應(yīng)復(fù)雜惡劣環(huán)境的穩(wěn)定信號處理,ADC 的性能提升成為推動(dòng)這些行業(yè)進(jìn)步的重要因素。 一、行業(yè)現(xiàn)狀分析 在通信行業(yè),5G 乃至未來 6G 的發(fā)展,對基站信號處理提出了極高要求。要實(shí)現(xiàn)海量數(shù)據(jù)
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    05/16 13:55
    ADC

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